[发明专利]电镀锡液

权利要求书

1.一种电镀锡液，其特征在于，包括如下原料组分：

（A）亚锡盐，亚锡离子的浓度为1-100g/L；

（B）酸：有机酸、无机酸中的一种或几种，酸的总浓度为10-200g/L；

（C）表面活性剂：结构式为R₁COO(C₂H₄O)_nH、R₂S(C₂H₄O)_mH的非离子表面活性剂中的一种或几种，表面活性剂的总浓度为1-20g/L，其中R₁、R₂为C₄-C₂₀的烷基，n、m为4-12的整数；

（D）电流分散剂：含不饱和键的二元羧酸类衍生物或其盐，浓度为0.01-2g/L；

（E）导电盐，浓度为2-10g/L；

（F）pH调节剂，调节电镀锡液的pH值为2.0-4.0。

2.根据权利要求1所述的电镀锡液，其特征在于，包括如下原料组分：

（A）亚锡盐，亚锡离子的浓度为5-20g/L；

（B）酸：有机酸、无机酸中的一种或几种，酸的总浓度为10-100g/L；

（C）表面活性剂：结构式为R₁COO(C₂H₄O)_nH、R₂S(C₂H₄O)_mH的非离子表面活性剂中的一种或几种，表面活性剂的总浓度为1-10g/L，其中R₁、R₂为C₄-C₂₀的烷基，n、m为4-12的整数；

（D）电流分散剂：含不饱和键的二元羧酸类衍生物或其盐，浓度为0.01-0.5g/L；

（E）导电盐，浓度为10g/L；

（F）pH调节剂，调节电镀锡液的pH值为3.0-3.5。

3.根据权利要求1或2所述的电镀锡液，其特征在于，所述含不饱和键的二元羧酸类衍生物的结构式为其中R₃为CH₂=、H(CH₂)_xCH=，R₄为(CH₂)_y，x为1-8的整数，y为1-4的整数。

4.根据权利要求3的电镀锡液，其特征在于，所述含不饱和键的二元羧酸类衍生物为2-乙撑戊二酸、2-丙撑戊二酸或2-丙撑丁二酸。

5.根据权利要求1或2所述的电镀锡液，其特征在于，所述表面活性剂为辛酸聚氧乙烯酯，戊酸聚氧乙烯酯、月桂酸聚氧乙烯酯、辛烷硫醇聚氧乙烯醚、月桂硫醇聚氧乙烯醚或十八硫醇聚氧乙烯醚中的一种或几种。

6.根据权利要求1或2所述的电镀锡液，其特征在于，所述亚锡盐为取代或未取代的烷基或烷醇基磺酸亚锡。

7.根据权利要求6所述的电镀锡液，其特征在于，所述亚锡盐为甲基磺酸亚锡或乙基磺酸亚锡。

8.根据权利要求1或2所述的电镀锡液，其特征在于，所述有机酸为取代或未取代的烷基或烷醇基磺酸；所述无机酸为硫酸或盐酸。

9.根据权利要求8所述的电镀锡液，其特征在于，所述有机酸为甲基磺酸或乙基磺酸。

10.根据权利要求1或2所述的电镀锡液，其特征在于，所述导电盐为甲基磺酸钠、甲基磺酸钾、乙基磺酸钠、乙基磺酸钾、苯酚磺酸钠或萘酚磺酸钠；所述pH值调节剂为强碱。