[发明专利]电镀锡液

说明书

技术领域

本发明涉及电镀锡技术领域，特别是涉及一种能改善电镀锡电流分布的电镀锡液。

背景技术

随着电子设备的发展，尺寸小、多功能、高性能、易操作成为电子元件的发展趋势。为了将电子元器件更加容易的焊接在设备上，需要在电子元件上进行镀锡以提高可焊性。由于电子元件的尺寸较小，比较容易发生两个元器件粘在一起的问题，简称“双联”，以下以“双联”代替。双联的产生大幅度的降低了产品的合格率，传统上采用硫酸亚锡电镀的双联率（双联产品的量比产品总量）很高。为此有文献公开了氨基磺酸亚锡体系下，采用柠檬酸、葡糖酸、焦磷酸、庚酸、苹果酸的盐和葡糖酸内酯的一种作为络合剂，和一种HLB大于10的表面活性剂用于改善电子元件的双联率。

有文献公开了采用无机酸和有机酸及其盐，并添加金属钨盐、钼盐及锰盐以降低锡须的生长。还用文献报道的电镀锡液未使用络合剂，在pH值低于1的溶液中采用酸、N、N二聚氧化烯-N-烷基胺、氧化胺或者混合物，和抗氧化剂，防止亚锡离子发生氧化。但该电镀方式的pH值过低会对部分设备造成腐蚀。

尽管上述现有技术解决了电子元件的双联问题，但是电镀锡过程中，尤其是滚镀过程中电流的分布非常不均匀，阴极端（一般为导电球）周围的电流大，距离导电球较远的钢珠和电子元件的由于电阻和滚镀桶体积的原因，电流相对小。因此造成导电球附近钢珠和电子元件电镀锡速度较快，容易堆积在一起并粘结在导电球上，形成“结块”，而结块内部的电子元件未能全部覆盖锡。导电球和钢珠、电子元件的结块，造成成品率的下降，并可能出现空镀的产品流入合格品中，空镀产品被挑出的可能性几乎为零，造成严重的产品隐患。并且电流的不均一性导致了产品的厚度存在一定程度上的波动，降低了产品的一致性。

为改善导电球附近钢珠和电子元件堆积粘连的问题，增加批次内电子元件镀层厚度的均匀性，从而杜绝无镀锡不良品的出现，本发明进行了大量的表面活性剂、添加剂试验，优化电流分布，降低电流的梯度。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种能改善电镀锡电流分布的电镀锡液。

具体的技术方案如下：

一种电镀锡液，包括如下原料组分：

（A）亚锡盐，亚锡离子的浓度为1-100g/L；

（B）酸：有机酸、无机酸中的一种或几种，酸的总浓度为10-200g/L；

（C）表面活性剂：结构式为R₁COO(C₂H₄O)_nH、R₂S(C₂H₄O)_mH的非离子表面活性剂中的一种或几种，表面活性剂的总浓度为1-20g/L，其中R₁、R₂为C₄-C₂₀的烷基，n、m为4-12的整数；

（D）电流分散剂：含不饱和键的二元羧酸类衍生物或其盐，浓度为0.01-2g/L；

（E）导电盐，浓度为2-10g/L；

（F）pH调节剂，调节电镀锡液的pH值为2.0-4.0。

在其中一个实施例中，包括如下原料组分：

（A）亚锡盐，亚锡离子的浓度为5-20g/L；

（B）酸：有机酸、无机酸中的一种或几种，酸的总浓度为10-100g/L；

（C）表面活性剂：结构式为R₁COO(C₂H₄O)_nH、R₂S(C₂H₄O)_mH的非离子表面活性剂中的一种或几种，表面活性剂的总浓度为1-10g/L，其中R₁、R₂为C₄-C₂₀的烷基，n、m为4-12的整数；

（D）电流分散剂：含不饱和键的二元羧酸类衍生物或其盐，浓度为0.01-0.5g/L；

（E）导电盐，浓度为10g/L；

（F）pH调节剂，调节电镀锡液的pH值为3.0-3.5。