[发明专利]一种车用电子模块封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种车用电子模块封装结构，包括封装外盒（1）、电路板（2），所述电路板（2）封装在封装外盒（1）的内部，其特征在于：

所述封装外盒（1）的内部设置有封装内盒（4），所述封装内盒（4）的内部与电路板（2）固定连接，封装内盒（4）的外部与封装外盒（1）之间填充有密封胶（3）。

2.根据权利要求1所述的一种车用电子模块封装结构，其特征在于：所述封装内盒（4）包括内盒体（41）、内盒盖板（42），所述内盒体（41）为由底板（411）、四周侧板（412）围合形成的一端开口结构，其开口端与内盒盖板（42）固定连接，且底板（411）与四周侧板（412）的连接处内侧设置有多个凸台（43），凸台（43）上开设有与电路板（2）固定连接的电路板安装孔（44）。

3.根据权利要求2所述的一种车用电子模块封装结构，其特征在于：所述封装外盒（1）包括外盒体（11）、外盒盖板（12）、底座（13），所述外盒体（11）为设置在底座（13）中部的一端开口结构，其开口端与外盒盖板（12）固定连接，且外盒体（11）、内盒体（41）之间设置有定位支撑棒（5），所述定位支撑棒（5）的一端与内盒体（41）的外壁固定连接，定位支撑棒（5）的另一端与外盒体（11）的内壁接触。

4.根据权利要求3所述的一种车用电子模块封装结构，其特征在于：所述定位支撑棒（5）的制造材料为塑料。

5.根据权利要求3或4所述的一种车用电子模块封装结构，其特征在于：所述内盒盖板（42）位于电路板（2）、外盒盖板（12）之间。

6.根据权利要求3或4所述的一种车用电子模块封装结构，其特征在于：所述电路板（2）的外接引线（21）依次穿经内盒盖板（42）、外盒盖板（12）后延伸至封装外盒（1）的外部。

7.根据权利要求3或4所述的一种车用电子模块封装结构，其特征在于：所述底座（13）的两侧均开设有模块安装孔（131）。

8.一种权利要求1所述的车用电子模块封装结构的封装方法，其特征在于该封装方法依次包括以下步骤：

步骤一：封装结构的组装：先将电路板（2）与封装内盒（4）的内部固定连接，再将安装有电路板（2）的封装内盒（4）固定在封装外盒（1）的内部以完成封装结构的组装；

步骤二：灌胶：向组装后的封装结构内灌注密封胶（3），并于灌注完毕后对封装结构内的密封胶（3）进行固化，待固化完成后，车用电子模块封装结构封装完毕。

9.根据权利要求8所述的一种车用电子模块封装结构的封装方法，其特征在于：

所述封装内盒（4）包括内盒体（41）、内盒盖板（42），所述内盒体（41）为由底板（411）、四周侧板（412）围合形成的一端开口结构，其开口端与内盒盖板（42）固定连接，且底板（411）与四周侧板（412）的连接处内侧设置有多个凸台（43），凸台（43）上开设有与电路板（2）固定连接的电路板安装孔（44）；

所述封装外盒（1）包括外盒体（11）、外盒盖板（12）、底座（13），所述外盒体（11）为设置在底座（13）中部的一端开口结构，其开口端与外盒盖板（12）固定连接，且外盒体（11）与内盒体（41）之间设置有定位支撑棒（5），所述定位支撑棒（5）的一端与内盒体（41）的外壁固定连接，定位支撑棒（5）的另一端与外盒体（11）的内壁接触；

所述电路板（2）的外接引线（21）依次穿经内盒盖板（42）、外盒盖板（12）后延伸至封装外盒（1）的外部；

所述步骤一是指：先将电路板（2）通过电路板安装孔（44）固定在凸台（43）上，再将内盒盖板（42）与内盒体（41）固定连接，并使外接引线（21）穿经内盒盖板（42）后延伸至封装内盒（4）的外部，然后将定位支撑棒（5）与封装内盒（4）的外壁固定连接，最后将连接有定位支撑棒（5）的封装内盒（4）自外盒体（11）的开口端放入封装外盒（1）内以完成封装结构的组装；

所述步骤二是指：先由外盒体（11）的开口端向组装后的封装结构内灌注密封胶（3），再将外盒盖板（12）与外盒体（11）的开口端固定连接，并使外接引线（21）上位于封装内盒（4）外的部分穿经外盒盖板（12）后延伸至封装外盒（1）的外部，然后对封装结构内的密封胶（3）进行固化。