[发明专利]一种车用电子模块封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种车用电子模块封装结构及其封装方法，具体适用于提高电子模块的抗冲击性能、保证封装结构内部的灌胶空间。

背景技术

为满足多样化的功能需求，汽车的车身和底盘等重要部位均需安装有控制或数据采集用的电子模块，在不同的使用环境下，电子模块需具备的防护等级和可靠性技术指标也不同，如车辆的发动机、变速箱等部位，冲击振动、油污程度高，相应地，对电子模块的可靠性要求也更高。

中国专利授权公告号为CN201876338U，授权公告日为2011年6月22日的实用新型专利公开了一种压力传感器模块封装结构，包括封装外壳，安装在封装外壳空腔里的电路板、压力传感器裸片，压力传感器裸片设置在电路板上，压力传感器裸片的周围填充有滴胶，电路板的焊盘处设有外接引线穿过封装外壳的外引线孔伸出封装外壳。虽然该实用新型不仅方便模块的更换，而且有效提高了生产效率，但仍然存在以下缺陷：

该实用新型中，压力传感器裸片以及电路板通过滴胶封装在封装外壳内部，即压力传感器裸片、电路板与滴胶直接接触，在强振动冲击的作用下，一方面，滴胶容易与压力传感器裸片产生相对位移，随之形成的剪切力会造成压力传感器裸片的损坏，另一方面，电路板的顶部与压力传感器裸片接触，电路板的底部与下壳体的内壁直接接触，该结构不仅容易造成短路现象，而且外界的振动冲击会经由下壳体的内壁传至电路板、压力传感器裸片，进而损坏电路板、压力传感器裸片，因此，该封装结构的抗振动冲击性能较弱。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的封装结构的抗振动冲击性能较弱的问题，提供一种能够有效提高抗振动冲击性能的车用电子模块封装结构及其封装方法。

为实现以上目的，本发明的技术方案如下：

一种车用电子模块封装结构，包括封装外盒、电路板，所述电路板封装在封装外盒的内部；

所述封装外盒的内部设置有封装内盒，所述封装内盒的内部与电路板固定连接，封装内盒的外部与封装外盒之间填充有密封胶。

所述封装内盒包括内盒体、内盒盖板，所述内盒体为由底板、四周侧板围合形成的一端开口结构，其开口端与内盒盖板固定连接，且底板与四周侧板的连接处内侧设置有多个凸台，凸台上开设有与电路板固定连接的电路板安装孔。

所述封装外盒包括外盒体、外盒盖板、底座，所述外盒体为设置在底座中部的一端开口结构，其开口端与外盒盖板固定连接，且外盒体、内盒体之间设置有定位支撑棒，所述定位支撑棒的一端与内盒体的外壁固定连接，定位支撑棒的另一端与外盒体的内壁接触。

所述定位支撑棒的制造材料为塑料。

所述内盒盖板位于电路板、外盒盖板之间。

所述电路板的外接引线依次穿经内盒盖板、外盒盖板后延伸至封装外盒的外部。

所述底座的两侧均开设有模块安装孔。

一种上述车用电子模块封装结构的封装方法，该封装方法依次包括以下步骤：

步骤一：封装结构的组装：先将电路板与封装内盒的内部固定连接，再将安装有电路板的封装内盒固定在封装外盒的内部以完成封装结构的组装；

步骤二：灌胶：向组装后的封装结构内灌注密封胶，并于灌注完毕后对封装结构内的密封胶进行固化，待固化完成后，车用电子模块封装结构封装完毕。

所述封装内盒包括内盒体、内盒盖板，所述内盒体为由底板、四周侧板围合形成的一端开口结构，其开口端与内盒盖板固定连接，且底板与四周侧板的连接处内侧设置有多个凸台，凸台上开设有与电路板固定连接的电路板安装孔；

所述封装外盒包括外盒体、外盒盖板、底座，所述外盒体为设置在底座中部的一端开口结构，其开口端与外盒盖板固定连接，且外盒体与内盒体之间设置有定位支撑棒，所述定位支撑棒的一端与内盒体的外壁固定连接，定位支撑棒的另一端与外盒体的内壁接触；

所述电路板的外接引线依次穿经内盒盖板、外盒盖板后延伸至封装外盒的外部；

所述步骤一是指：先将电路板通过电路板安装孔固定在凸台上，再将内盒盖板与内盒体固定连接，并使外接引线穿经内盒盖板后延伸至封装内盒的外部，然后将定位支撑棒与封装内盒的外壁固定连接，最后将连接有定位支撑棒的封装内盒自外盒体的开口端放入封装外盒内以完成封装结构的组装；

所述步骤二是指：先由外盒体的开口端向组装后的封装结构内灌注密封胶，再将外盒盖板与外盒体的开口端固定连接，并使外接引线上位于封装内盒外的部分穿经外盒盖板后延伸至封装外盒的外部，然后对封装结构内的密封胶进行固化。