[发明专利]电路板承载电流的判断方法、工艺厂商的筛选方法及系统

权利要求书

1.一种电路板中承载电流的判断方法，其特征在于，所述判断方法包括：

记录一电路板中至少一金属区域的轮廓位置，且记录各所述至少一金属区域中至少一镂空区域的轮廓位置；

依序计算该电路板在多个扫描线上对应的多个金属宽度，以获得在各所述扫描线上的一最小金属宽度；以及

依据该最小金属宽度以计算各所述至少一金属区域的一最大承载电流。

2.如权利要求1所述的判断方法，其特征在于，该至少一镂空区域包括至少一规则区域及至少一不规则区域，且记录该电路板中各所述至少一金属区域的轮廓位置，且记录各所述至少一金属区域中该至少一镂空区域的轮廓位置的步骤包括：

记录该至少一金属区域的轮廓位置至一轮廓位置表；以及

记录各所述至少一金属区域中的该至少一规则区域及该至少一不规则区域的轮廓位置至一镂空位置表。

3.如权利要求2所述的判断方法，其特征在于，记录各所述至少一金属区域中的该至少一规则区域及该至少一不规则区域的轮廓位置至一镂空位置表的步骤包括：

当各所述至少一规则区域为圆形时，记录各所述至少一规则区域的中心位置、半径及占用空间，其中依据各所述至少一规则区域的轮廓位置记录该占用空间；以及

记录各所述至少一不规则区域的轮廓位置以建立一不规则形状表。

4.如权利要求2所述的判断方法，其特征在于，记录各所述至少一金属区域中的该至少一规则区域及该至少一不规则区域的轮廓位置至一镂空位置表的步骤包括：

依据各所述至少一规则区域的轮廓位置产生一正方形，且记录该正方形的边长以作为各所述至少一规则区域的大小的依据。

5.如权利要求1所述的判断方法，其特征在于，所述扫描线为多个水平扫描线及多个垂直扫描线，且依序计算该电路板在所述扫描线上对应的所述金属宽度的步骤包括：

分别依据所述水平扫描线来计算该电路板位于各所述水平扫描线上金属线段的长度以作为各所述金属宽度；以及

分别依据所述垂直扫描线来计算该电路板位于各所述垂直扫描线上金属线段的长度以作为各所述金属宽度。

6.如权利要求5所述的判断方法，其特征在于，分别依据所述水平扫描线来计算该电路板位于各所述水平扫描线上金属线段的长度以作为各所述金属宽度，且分别依据所述垂直扫描线来计算该电路板位于各所述垂直扫描线上金属线段的长度以作为各所述金属宽度的步骤包括：

自该轮廓位置表中取得各所述至少一金属区域中最下方及最上方的轮廓位置以作为一起点水平线及一终点水平线；以及

自该起点水平线至该终点水平线，依序计算各所述水平线上金属线段的长度以作为各所述金属宽度；

自该轮廓位置表中取得各所述至少一金属区域中最左边及最右边的轮廓位置以作为一起点垂直线及一终点垂直线；以及

自该起点垂直线至该终点垂直线，依序计算各所述垂直线上金属线段的长度以作为各所述金属宽度。

7.如权利要求1所述的判断方法，其特征在于，依序计算该电路板在所述扫描线上对应的所述金属宽度的步骤包括：

依序计算该至少一金属区域中各所述扫描线的长度减去各所述扫描线重叠于该至少一镂空区域的长度，以获得所述金属宽度。

8.如权利要求1所述的判断方法，其特征在于，依据该最小金属宽度以计算各所述至少一金属区域的该最大承载电流的步骤包括：

取得各所述至少一金属区域的一电压值；以及

将各所述至少一金属区域内的该最小金属宽度作为线径宽度，且依据各所述至少一金属区域的该电压值、该最小金属宽度及厚度计算各所述至少一金属区域的最大承载电流。

9.一种电路板工艺厂商的筛选系统，其特征在于，所述筛选系统包括：

一数据库，存储各厂商的一工艺能力参数表及一既有参数数据；以及

一处理装置，耦接该数据库，该处理装置分析一电路板的最大承载电流，分析该电路板的多个工艺参数，载入该数据库的各厂商的该工艺能力参数表及该既有参数数据，依据该电路板的所述工艺参数及该最大承载电流计算各厂商的该工艺能力参数表的一权重分数，且依据该既有参数数据及该权重分数筛选出最佳的厂商名单。