[发明专利]电路板承载电流的判断方法、工艺厂商的筛选方法及系统

说明书

技术领域

本发明是有关于一种工艺电路板的设计规划，且特别是有关于一种基于电路板中承载电流的判断方法来比较电路板工艺厂商的筛选方法及系统。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board；PCB)是依据电路设计，将铜箔导线绘制成布线(layout)图形(pattern)所形成的电路基板，用以组装各种电子元件，以构成所需的电子电路模块。制作印刷电路板中的布线技术影响工艺后的印刷电路板的效能，若铜箔面积或电源平面(power plane)不够时，则大量电流经过印刷电路板上的走线(trace)可能会造成印刷电路板的毁损。因此，印刷电路板所能负荷的承载电流是决定工艺印刷电路板的重要因素之一。然而，印刷电路板设计工程师通常会利用已知的常识，以固定的金属宽度与承载电流的比例来设计印刷电路板，除了会产生损坏风险之外，亦可能浪费印刷电路板的空间。

除了上述布线程序，制作印刷电路板仍须经过钻孔(drill)处理、焊罩(solder mask)及表面处理(Surface Finish)等程序，每道程序都是影响印刷电路板效能的关键工艺参数。此外，不同电路设计的印刷电路板对于各项工艺参数的要求不同，且各家印刷电路板的制造厂商处理各项工艺程序的能力亦不相同。因此，有必要提供一种有效筛选符合电路设计的制造厂商的方法。

发明内容

本发明的目的是，提供一种电路板中承载电流的判断方法、电路板工艺厂商的筛选方法及系统，其可快速取得电路板中各区域的最大承载电流，且有效挑选符合电路设计的制造厂商。

本发明的技术方案是，提供一种电路板中承载电流的判断方法，此方法包括下列步骤。记录电路板中金属区域的轮廓位置，且记录各金属区域中镂空区域的轮廓位置。依序计算电路板在多条扫描线上对应的金属宽度，以获得在各扫描线上的最小金属宽度。并且，依据取得的最小金属宽度计算各金属区域的最大承载电流。

在本发明的一实施例中，上述的镂空区域包括规则区域及不规则区域，且记录电路板中金属区域的轮廓位置，并记录各金属区域中镂空区域的轮廓位置包括下列步骤。将金属区域的轮廓位置记录成轮廓位置表，且将各金属区域中的规则区域及不规则区域的轮廓位置记录成镂空位置表。

在本发明的一实施例中，上述将各金属区域中的规则区域及不规则区域的轮廓位置记录成镂空位置表包括下列步骤。当各规则区域为圆形时，记录各规则区域的中心位置、半径及占用空间，其中依据各规则区域的轮廓位置记录占用空间。并且，记录各不规则区域的轮廓位置以建立不规则形状表。

在本发明的一实施例中，上述将各金属区域中规则区域及不规则区域的轮廓位置记录成镂空位置表包括下列步骤。依据各规则区域的轮廓位置产生正方形，且记录此正方形的边长以作为各规则区域的大小的依据。

在本发明的一实施例中，上述的扫描线为水平扫描线及垂直扫描线，且依序计算电路板在这些扫描线上对应的金属宽度包括下列步骤。分别依据这些水平扫描线来计算电路板位于各水平扫描线上金属线段的长度以作为各金属宽度。分别依据这些垂直扫描线来计算电路板位于各垂直扫描线上金属线段的长度以作为各金属宽度。

在本发明的一实施例中，上述分别依据这些水平扫描线来计算电路板位于各水平扫描线上金属线段的长度以作为各金属宽度，且分别依据这些垂直扫描线来计算电路板位于各垂直扫描线上金属线段的长度以作为各金属宽度包括下列步骤。自轮廓位置表中取得各金属区域中最下方及最上方的轮廓位置以作为起点水平线及终点水平线。自此起点水平线至终点水平线，依序计算各水平线上金属线段的长度以作为各金属宽度。并且，自轮廓位置表中取得各金属区域中最左边及最右边的轮廓位置以作为起点垂直线及终点垂直线。自此起点垂直线至终点垂直线，依序计算各垂直线上金属线段的长度以作为各金属宽度。

在本发明的一实施例中，上述依序计算电路板在这些扫描线上对应的金属宽度包括下列步骤。依序计算金属区域中各扫描线的长度减去各扫描线重叠于镂空区域的长度，以获得这些金属宽度。

在本发明的一实施例中，上述依据最小金属宽度以计算各金属区域的最大承载电流包括下列步骤。取得各金属区域所设计的电压值。将各金属区域内的最小金属宽度作为线径宽度，且依据各金属区域的电压值、最小金属宽度及厚度计算各金属区域的最大承载电流。