[发明专利]一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法

权利要求书

1.一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法，包括以下步骤：（1）制备一底涂剂；（2）制备一灌封胶，抽真空脱泡至从该灌封胶体系中无气泡析出；（3）将该底涂剂涂于一基材表面，之后将脱泡后的该灌封胶灌封于该基材上；（4）室温固化；

其中该底涂剂具有硅烷基、硅氢基及硅乙烯基结构且与该基材之间具有黏合性；

其中该灌封胶具有硅烷基、硅氢基及端硅乙烯基结构，且该灌封胶及该底涂剂结构中的硅氢基、硅乙烯基及端硅乙烯基彼此皆会进行反应。

2.根据权利要求1所述的一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法，其中该底涂剂具有第一、第二、第三及第四组份，该第一、该第二及该第三组份皆具有通式:R1R2R3R4Si，该第四组份具有通式:(Me)₃SiO(R5HSiO)_m(Me)₃；

其中该第一组份的R1及R2为甲基、乙基、丙基、环己基、苯基、溴基及氯基中的一种，R3为溴基及氯基中的一种，R4为乙烯基及丙烯基中的一种；

该第二组份的R1及R2为甲基、乙基、丙基、环己基、苯基、溴基及氯基中的一种，R3为甲基、乙基及丙基中的一种，R4为苯基；

该第三组份的R1及R2为甲基、乙基、丙基、环己基、苯基、溴基及氯基中的一种，R3为溴基及氯基中的一种，R4为苯基；

该第四组份的R5为甲基、乙基、丙基、环己基及苯基中的一种。

3.根据权利要求2所述的一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法，其中该底涂剂具有一催化剂，该催化剂为铂(Pt)、钯(Pd)及铑(Rh)金属催化剂中的一种。

4.根据权利要求2所述的一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法，其中该第四组份具有含氢量为0.1-2%。

5.根据权利要求1所述的一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法，其中该底涂剂中的硅氢基和硅乙烯基含量的比例为0.08-1.6。

6.根据权利要求1所述的一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法，其中该底涂剂具有光穿透度96-99%。

7.根据权利要求1所述的一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法，其中该底涂剂涂布的厚度为1-100um。

8.根据权利要求1所述的一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法，其中该灌封胶具有该第五、该第六及该第七组份，该第五组份具有通式:Vi(Me)₂SiO(R6R7SiO)_m(Me)₂SiVi，该第六组份具有通式:(Me)₃SiO(MeHSiO)_m(R8R9SiO)_nSi(Me)₃，该第七组份为增硬型填料、补强型填料、导热型填料、阻燃型填料、导电填料、导磁填料及绝缘型填料中的一种；

其中该第五组份中的R6及R7为甲基、乙基、丙基、环己基及苯基中的一种；

该第六组份中的R8及R9为甲基、乙基、丙基、环己基及苯基中的一种。

9.根据权利要求1所述的一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法，其中该底涂剂结合该灌封胶的固化时间为1至12小时。