[发明专利]一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于化学材料领域，涉及一种封装用灌装材料，尤其涉及一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂及其制备方法与应用。 

背景技术

灌封胶或密封胶的名词在现代生活里已扮演着一不可或缺的角色，时常可见于例如:窗框、门框、护墙板、边饰、天窗、水槽、通风孔、桥梁填补维修、建筑结构幕墙及填缝、管道的堵缝和密封的应用上，一般灌封胶通常需长期暴露在空气及不同温度的环境中，因此需具有耐候性、防水及阻隔水气等功能，进一步若是长期暴露在紫外线辐射的环境下，则会加入添加剂使其具有抗紫外线的功能。 

灌封胶也可应用于LED应用材料、芯片封装、太阳能电池应用材料、其他电子或电气工业的防护涂层、浇注材料等，也可广泛用于汽车电子产业和家用电子产品等领域。LED应用材料主要是在信号灯、电子显示器、TV背光、照明等各式各样的领域被关注，以往LED的封装材料，主要使用环氧树脂为主,环氧树脂灌封材料的特点是收缩率小、无副产物、优良的电绝缘性能，但受分子结构本身的限制，耐热性不高，一般只用于常温条件下的电子元器件的灌封，其使用环境对机械力学性能没有特殊的要求，不过随着近几年白光LED的高亮度化，耐久性及物性要求标准提高下,硅酮硅胶材料因为拥有化学性的稳定的构造，出色的耐热性，耐季节性，电绝缘性。因此作为在严厉的天候及环保绿能被要求的当下,被重视而使用在LED封装材料和LED固晶上。 

以往LED尚存在散热不畅和出光率不高的问题，因为散热直接影响到LED的可靠性，进而影响到其寿命及应用，而出光率低直接受限了LED的发展，现有的技术存在出光效率低，一般只能达到92%，稍好的也不超过95%，光不能从器件表面的灌封材料上折射出去，使得光在折射时损耗偏大，超过8%。 

使用灌封胶的目的在于希望具有密封及堵缝的功能，但往往在进行灌封胶堵缝时，因为固化反应使得灌封胶表面能低，而与基材的粘合性很差，且时常固化后树脂会有收缩的情况发生，当藉由加入增粘剂提高灌封胶与基材的粘合性时，又会导致密封及堵缝的效果不好，或是强度不够使得稍微碰触到密封处就会造成脱落；亦或是随着长时间暴露在外在环境中，产生灰尘累积，渗入灌封胶中，导致密封及堵缝的效果减低；再者，长时间暴露在湿气环境或光线照射下，使得灌 封胶产生黄变而导致密封及堵缝的效果下降。 

另外，一般灌封胶在使用时有诸多限制，例如:通常不可再做额外的处理，如为了保持外部美观而再上油漆、也不适合长期浸渍于水中或地下的应用、当进行固化反应时需要水分进行固化、不适合用于磨损和物理性破坏会对密封胶造成损伤的应用中或是不适用于多孔表面的基材等。 

综合上述，需要一个能够改善上述问题的加成型有机硅灌封胶用底涂剂，且在各领域的应用上皆能适用，在电子或电气工业应用领域上，有机硅灌封胶用的底涂剂具有高透明度，而具有可将LED灌封面上发光元器件的光高效地折射出去，快速降低封装热阻，提高出光效率；而在日常生活周遭环境、建筑、桥梁或管道的堵缝和密封的应用上，固化后的灌封胶及底涂剂则具有优良化学稳定性能、氧化稳定性、固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，对基材的粘接性好、固化后的材料的强度高、具有耐候性、防水且长时间暴露在湿气环境或光线照射下，灌封胶不易产生黄变，以及适合应用在长期浸渍于水中或地下的环境，且多孔表面的基材也适用。 

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法，利用底涂剂与有机硅灌封胶的组合，改善一般有机硅灌封胶所具有的缺点。先将底涂剂涂于基材表面，再将有机硅灌封胶灌封于基材上，加成型有机硅树脂具有优良的粘接性能，通过底涂剂结构中的硅氢基和加成型液体硅橡胶中的中的硅乙烯基反应，形成所谓的“桥梁”。通过“桥梁”作用将有机硅灌封胶紧紧的粘附在基材表面，从而得到优异的粘接性能。 

此有机硅灌封胶结合底涂剂的制备方法不但简单，且易于工业化生产；另，底涂剂用量少，增粘效果优良且在很短的时间下，就可以提高灌封胶的附着力；再者，此底涂剂结合有机硅灌封胶的组合具有优良的化学稳定性能、氧化稳定性、固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，对基材的粘接性好、固化后的材料的强度高、具有耐候性、防水且长时间暴露在湿气环境或光线照射下，不易产生黄变，以及适合应用在长期浸渍于水中或地下的环境，且多孔表面的基材也适用。