[发明专利]芯片封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种用于制造芯片封装体的方法，所述方法包括：

将芯片布置在基板之上，所述芯片包括传声器结构和通向所述传声器结构的开口；

在所述传声器结构周围形成间隔件结构；并且

将所述芯片用包封材料包封；

其中所述间隔件结构被配置成保持所述开口至少部分地不具有所述包封材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述传声器结构包括至少一个膜结构。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述至少一个膜结构包括形成电容器的多个膜。

4.根据权利要求1所述的方法，其中包封所述芯片包括模制所述芯片。

5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

将另外的芯片布置在所述基板之上，其中所述另外的芯片被电耦合到所述芯片。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述另外的芯片经由所述基板被电耦合到所述芯片。

7.根据权利要求5所述的方法，其中所述另外的芯片经由接线键合件被电耦合到所述芯片。

8.根据权利要求5所述的方法，其中所述另外的芯片被配置成对从所述芯片接收的一个或多个信号进行信号处理。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述传声器结构包括被配置成接收音波的至少一个膜。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述芯片包括倒装芯片。

11.根据权利要求5所述的方法，其中所述另外的芯片包括芯片焊盘；并且其中所述芯片焊盘是至少部分地暴露的。

12.根据权利要求1所述的方法，其中将所述芯片用包封材料包封包括阵列模制工艺。

13.根据权利要求1所述的方法，其中将所述芯片用包封材料包封包括箔辅助的模制工艺。

14.一种芯片封装体，包括：

基板；

芯片，位于所述基板之上，所述芯片包括传声器结构和通向所述传声器结构的开口；

间隔件结构，在所述传声器结构周围；以及

包封材料，将所述芯片包封；

其中所述间隔件结构被配置成保持所述开口至少部分地不具有所述包封材料。

15.根据权利要求14所述的芯片封装体，其中所述传声器结构包括至少一个膜结构。

16.根据权利要求14所述的芯片封装体，其中所述至少一个膜结构包括形成电容器的多个膜。

17.根据权利要求14所述的芯片封装体，进一步包括：

另外的芯片，位于所述基板之上；

其中所述另外的芯片被电耦合到所述芯片。

18.根据权利要求17所述的芯片封装体，其中所述另外的芯片包括逻辑芯片。

19.根据权利要求17所述的芯片封装体，其中所述另外的芯片被配置成对从所述芯片接收的一个或多个信号进行信号处理。

20.根据权利要求14所述的芯片封装体，其中所述芯片包括倒装芯片。

21.根据权利要求14所述的芯片封装体，其中所述芯片包括至少一个逻辑电路。