[发明专利]芯片封装体及其制造方法

说明书

技术领域

各种实施例总体上涉及芯片封装体及其制造方法。

背景技术

图1是示出了常规硅传声器100的截面透视图的示意图。在一些常规的硅传声器微机电系统（MEMS）芯片100中，有效区域包括典型地具有数百纳米的厚度的非常薄的膜102以及悬置在通孔106之上的对电极104。从背侧蚀刻具有膜102的微机电系统（MEMS）芯片100。对电极104典型地也是非常薄的。膜102与对电极104两者均是部分金属化的。声波将冲击在膜102上。这将导致膜102振荡。通过测量由于膜102的振荡所造成的电容改变来检测声波。该传声器的性能通常取决于膜的背侧（即，与其中声波所冲击的前侧相对侧）上的容积。

图2是示出了常规硅传声器200中可能存在的各种部件的图解。该硅传声器包括具有膜204的微机电系统（MEMS）芯片202。MEMS芯片202被安装在基板206上并接线键合至基板206。硅传声器200还可以包括可选的逻辑芯片208。微机电芯片202和可选的逻辑芯片208可以通过多个电引线相连接。硅传声器200还具有盖件210以覆盖微机电芯片202和可选的逻辑芯片208。盖件210通常是导电的，以用于屏蔽目的，并且通常被电耦合至待接地的接触。

这些芯片的焊盘和接触可能是暴露的且易受腐蚀。虽然逻辑芯片可以用一种被称为滴胶电子封装（Globtop）的聚合物覆盖，但覆盖微机电芯片是不可能的。滴胶电子封装是专门配制的树脂，它可以沉积在芯片和它的多个接线键合件上，以提供机械支撑并排除污染物。耐腐蚀性金焊盘因此可能是微机电芯片所要求的。然而，这 可能导致成本增加。

发明内容

在各种实施例中，提供了一种用于制造芯片封装体的方法。该方法可以包括：将芯片布置在基板上，该芯片包括传声器结构和通向该传声器结构的开口；并且将该芯片用包封材料包封，使得该开口保持为至少部分地不具有该包封材料。

附图说明

在附图中，贯穿不同的视图，类似的参考符号总体上指代相同的部分。附图不必是按比例的，而是总体上将重点放在图示本发明的原理。在以下说明中，参照附图对本发明的各种实施例进行描述，在附图中：

图1是示出了常规硅传声器的截面透视图的示意图；

图2是示出了常规硅传声器中可能存在的各种部件的图解；

图3A是图示了根据各种实施例的制造芯片的方法的示意图；

图3B是图示了根据各种实施例的箔辅助的模制工艺的示意图350；

图4是图示了根据各种实施例的在基板上具有端口的芯片封装体的截面侧视图的示意图；

图5是图示了根据各种实施例的在基板上具有端口的芯片封装体的截面侧视图的示意图；

图6是图示了根据各种实施例的在基板上具有端口的芯片封装体的截面侧视图的示意图；

图7是图示了在附接根据各种实施例的盖件之前根据各种实施例的经包封的芯片的顶视图的示意图；

图8A是图示了根据各种实施例的在基板上具有端口的芯片封装体的截面侧视图的示意图；

图8B是图示了图8A中所示的根据各种实施例的经包封的芯 片的底视图的示意图；

图9是图示了根据各种实施例的在与基板相对侧上具有端口的芯片封装体的截面侧视图的示意图；

图10是图示了根据各种实施例的在与基板相对侧上具有端口的芯片封装体的截面侧视图的示意图；并且

图11（包括图11A至图11D）示出根据各种实施例的制造芯片布置的方法；其中图11A是示出了将一个或多个芯片布置在基板之上的示意图，每个芯片都包括传声器结构和通向该传声器结构的开口；其中图11B是示出了将一个或多个芯片用包封材料包封从而使得每个开口都保持成至少部分地不具有包封材料的示意图；其中图11C是示出了将盖件布置在一个或多个经包封的芯片上方的示意图；并且图11D是示出了将该连续结构单片化以形成多个芯片封装体的示意图。

具体实施方式

以下详细说明参考了附图，这些附图通过图示方式示出了可以实践本发明的具体细节和实施例。

词语“示例性的”在此用来意指“充当一个实例、例子、或图示”。在此被描述为“示例性的”任何实施例或设计不必被解释为是比其他实施例或设计更优选或更有利的。