[发明专利]一种PCB板无盘化检测方法及装置

权利要求书

1.一种PCB板无盘化检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

S10：将两个平头孔针（2）分别接触于电路板的导通孔（1）两端的焊环（3）和元件面（5）上，所述两个平头孔针（2）之间连接有电路（9）；

S20：所述电路（9）连接在测试设备（4）上，且电路（9）对应的标号记录在测试设备（4）中；

S30：当导通孔（1）的口部有残铜时，则电路（9）短路，则测试设备（4）打印具有残铜的导通孔（1）的孔位；当导通孔（1）的口部不具有残铜时，电路（9）断路；

S40：根据测试设备（4）所打出的具有残铜的导通孔（1）的孔位标出具有残铜的导通孔（1），并对残铜进行修理。

2.根据权利要求1所述的PCB板无盘化检测方法，其特征在于，所述步骤S10中所述平头孔针（2）的轴心和导通孔（1）的轴心偏移距离小于0.1mm。

3.根据权利要求1所述的PCB板无盘化检测方法，其特征在于，所述步骤S10中平头孔针（2）的直径大于导通孔（1）的直径，且差值范围在0.2mm-1.0mm之间。

4.根据权利要求1所述的PCB板无盘化检测方法，其特征在于，所述步骤S40中为采用手术刀进行残铜修理。

5.一种PCB板无盘化检测装置，采用权利1-4中任一项所述的PCB板无盘化检测方法，其特征在于，包括针床和测试设备，所述针床包括模具支架、多个平头孔针（2）和与平头孔针（2）连接的电路（9）；

所述模具支架包括由绝缘材料制成的上针模（6）、下针模（7）和用于固定上针模（6）和下针模（7）的固定架，所述固定架上还设置有用于升降上针模（6）的升降机构；

所述上针模（6）和下针模（7）上分别布设有多个对应待测PCB板导通孔（1）的平头孔针（2），所述上针模（6）和下针模（7）之间每两个对应的平头孔针（2）之间连接有电路（9），所述电路（9）与测试设备（4）串联，上针模（6）和下针模（7）之间的多个电路（9）并联。

6.根据权利要求5所述的PCB板无盘化检测装置，其特征在于：所述测试设备（4）包括控制系统（8）和打印系统（10），所述多个电路（9）接入控制系统（8），且每个电路（9）具有相应编号，所述控制系统（8）与所述升降机构连接。

7.根据权利要求5所述的PCB板无盘化检测装置，其特征在于，所述上针模（6）和下针模（7）上分别对应待测PCB板导通孔（1）布设有通孔，所述平头孔针（2）贯穿过通孔后，平头孔针（2）的上部露出通孔。

8.根据权利要求6所述的PCB板无盘化检测装置，其特征在于，所述上针模（6）和下针模（7）分别通过螺栓固定在固定架的上平台和下平台上，且所述上针模（6）与上平台之间，以及下针模（7）与下平台之间分别留有容纳电路（9）通过的空间。

9.根据权利要求8所述的PCB板无盘化检测装置，其特征在于，所述上平台上还安装有用于上针模（6）和下针模（7）定位的对位仪，所述对位仪与控制系统（8）连接。

10.根据权利要求5所述的PCB板无盘化检测装置，其特征在于，所述平头孔针（2）的直径范围在0.55mm-2.0mm，所述平头孔针（2）的长度范围是8mm-15mm。