[发明专利]一种PCB板无盘化检测方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及PCB产品技术领域，尤其涉及一种PCB板无盘化检测方法及装置。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

现有的PCB板为减小高速信号EMC效应，部分高速PCB产品采用单面无盘化设计，在实际生产过程中，因干膜偏位、杂物和曝光不良等因素影响，导通孔口往往会有微小残铜。残铜缺陷影响产品耐电压性能和可靠性，因此，在工艺开发过程中，需要建立相应探测方法，防止不合格品流出。常规锥形电测孔针在单面无盘化设计产品中无法有效实现开短路测试。

发明内容

本发明的目的在于提出一种PCB板无盘化检测方法及装置，采用平头孔针检测导通孔的孔口残铜，能有效探测孔口残铜并记录孔位，具有检测灵敏度高、生产效率高、能标识残铜位置、方便修理等特点。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种PCB板无盘化检测方法，包括如下步骤：

S10：将两个平头孔针分别接触于导通孔两端的焊环和元件面上，所述两个平头孔针之间连接有电路；

S20：所述电路连接在测试设备上，且电路对应的标号记录在测试设备中；

S30：当导通孔的口部有残铜时，则电路短路，则测试设备打印具有残铜的导通孔的孔位；当导通孔的口部不具有残铜时，电路断路；

S40：根据测试设备所打出的具有残铜的导通孔的孔位标出具有残铜的导通孔，并对残铜进行修理。

其中，所述步骤S10中所述平头孔针的轴心和导通孔的轴心偏移距离小于0.1mm。

其中，所述步骤S10中平头孔针的直径大于导通孔的直径，且差值范围在0.2mm-1.0mm之间。

其中，所述步骤S40中为采用手术刀进行残铜修理。

另一方面，还提供了一种PCB板无盘化检测装置，采用所述的PCB板无盘化检测方法，包括针床和测试设备，所述针床包括模具支架、多个平头孔针和与平头孔针连接的电路；

所述模具支架包括由绝缘材料制成的上针模、下针模和用于固定上针模和下针模的固定架，所述固定架上还设置有用于升降上针模的升降机构；

所述上针模和下针模上分别布设有多个对应待测PCB板导通孔的平头孔针，所述上针模和下针模之间每两个对应的平头孔针之间连接有电路，所述电路与测试设备串联，上针模和下针模之间的多个电路并联。

其中，所述测试设备包括控制系统和打印系统，所述多个电路接入控制系统，且每个电路具有相应编号，所述控制系统与升降机构连接。

其中，所述上针模和下针模上分别对应待测PCB板导通孔布设有通孔，所述平头孔针贯穿过通孔后，平头孔针的上部露出通孔。

其中，所述上针模和下针模分别通过螺栓固定在固定架的上平台和下平台上，且所述上针模与上平台之间，以及下针模与下平台之间分别留有容纳电路通过的空间。

其中，所述上平台上还安装有用于上针模和下针模定位的对位仪，所述对位仪与控制系统连接。

其中，平头孔针（2）的直径范围在0.55mm-2.0mm，所述平头孔针（2）的长度范围是8mm-15mm。

本发明的有益效果是：采用平头孔针对单面无盘化设计的PCB板导通孔残铜检测，解决了传统的锥形电测孔单面无盘化设计中无法有效实现开短路测试的问题，能有效探测孔口残铜并记录孔位，检测灵敏度高、生产效率高，能标识残铜位置的测试设备既方便了后期集中修理，又节省了人力物力，适合大规模的PCB板检测。

附图说明

图1为本发明的PCB板无盘化检测方法的流程图；

图2为图1所示的步骤S30中电路断路的示意图；

图3为图1所示的步骤S30中电路短路的示意图；

图4是本发明所述的PCB板无盘化检测装置的结构示意图。

图中：

1、导通孔；2、平头孔针；3、焊环；4、测试设备；5、元件面；6、上针模；7、下针模；8、控制系统；9、电路；10、打印系统；11、电路板。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1～4所示，一种PCB板无盘化检测方法，包括如下步骤：