[发明专利]一种BGA植球方法

权利要求书

1.一种BGA植球方法，其特征在于包括：

第一步骤，用于选择焊锡球并制作植球钢网，其中根据BGA基板上的焊盘大小和焊盘间距，选择相对应的焊锡球和制作植球钢网；

第二步骤，用于印刷助焊剂，其中在BGA基板上印刷上一层膏状助焊剂；

第三步骤，用于固定基板，其中将BGA基板固定至植球托架上；

第四步骤，用于执行对位操作，其中将具有钢网开口的植球钢网放在植球托架上，使钢网开口与BGA焊盘一一对应，并使得BGA基板与钢网之间保留间隙；

第五步骤，用于执行倒球操作，其中将焊锡球均匀的撒在植球钢网上，随后摇晃植球托架，使得BGA基板上的每个焊盘上均落有一个焊锡球；

第六步骤，用于执行脱模操作，其中将植球钢网与BGA基板分离。

2.根据权利要求1所述的BGA植球方法，其特征在于还包括第七步骤，用于执行焊接操作，其中对布置有焊锡球的BGA基板进行回流焊接。

3.根据权利要求1或2所述的BGA植球方法，其特征在于，在第一步骤中，根据BGA封装基板焊盘的间距、阵列及焊锡球的直径，并且设计并制作专用的植球钢网，使钢网开孔间距、阵列与基板焊盘一致。

4.根据权利要求1或2所述的BGA植球方法，其特征在于，手工地执行第三步骤、第四步骤、第五步骤和第六步骤。

5.根据权利要求1或2所述的BGA植球方法，其特征在于，在制作植球钢网时，在钢片上制作出需要的开口形状，其中开口的直径与焊锡球直径相匹配，并且钢片切割成预定大小，随后将钢片粘结在框架上。

6.根据权利要求1或2所述的BGA植球方法，其特征在于，钢片以绷网形式粘结在框架上。

7.根据权利要求1或2所述的BGA植球方法，其特征在于，根据焊锡球的直径，确定植球钢网的厚度选择，以确保每一个开口中能够完整放置且仅能够完整放置一个焊锡球。

8.根据权利要求1或2所述的BGA植球方法，其特征在于，植球钢网的厚度介于焊锡球直径的1/2～2/3之间。