[发明专利]一种BGA植球方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路封装领域，更具体地说，本发明涉及一种BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）植球方法，尤其是手工植球方法。

背景技术

随着大规模集成电路及超大规模集成电路的发展，人们对电子产品的功能要求越来越多，对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小，重量要求却越来越轻，这就促使电子产品向多功能、高性能、小型化、轻型化方向发展。

为实现这一目标，IC（集成电路）芯片的特征尺寸越来越小，复杂程度不断增加。于是，电路的I/O（输入输出）焊盘数越来越多，封装的I/O焊盘密度不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装应运而生，BGA封装技术就是其中最显著的一种。图1示意性地示出了BGA植球前的封装结构图。图2示意性地示出了BGA植球后的封装结构图。

在封装批量生产中，BGA植球是通过专用的植球设备进行操作，需定制专用的治具，参数调整复杂、调整时间长，适合大批量生产。在样品封转芯片生产中，为了缩短研发时间，降低研发成本，需要一种安全、易行的植球方法。本方案是通过植球钢网，快速、精准的倒置焊锡球，安全、易行的完成BGA植球。

由此，传统的植球方法，需要专用设备，封装芯片样品研发成本高；这样，对于专用设备植球，生产工艺参数调整复杂、调整时间长，对于大批量生产还算适合，但是对于小成本制作就不合适了。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种通过专用植球钢网，在BGA封装样品植球过程中，安全、精准地倒置焊锡球，提高产品质量，缩短研发时间，降低研发成本的BGA植球方法。

根据本发明，提供了一种BGA植球方法，其包括：

第一步骤，用于选择焊锡球并制作植球钢网，其中根据BGA基板上的焊盘大小和焊盘间距，选择相对应的焊锡球和制作植球钢网；

第二步骤，用于印刷助焊剂，其中在BGA基板上印刷上一层膏状助焊剂；

第三步骤，用于固定基板，其中将BGA基板固定至植球托架上；

第四步骤，用于执行对位操作，其中将具有钢网开口的植球钢网放在植球托架上，使钢网开口与BGA焊盘一一对应，并使得BGA基板与钢网之间保留间隙；

第五步骤，用于执行倒球操作，其中将焊锡球均匀的撒在植球钢网上，随后摇晃植球托架，使得BGA基板上的每个焊盘上均落有一个焊锡球；

第六步骤，用于执行脱模操作，其中将植球钢网与BGA基板分离。

优选地，所述BGA植球还包括第七步骤，用于执行焊接操作，其中对布置有焊锡球的BGA基板进行回流焊接。

优选地，在第一步骤中，根据BGA封装基板焊盘的间距、阵列及焊锡球的直径，并且设计并制作专用的植球钢网，使钢网开孔间距、阵列与基板焊盘一致。

优选地，手工地执行第三步骤、第四步骤、第五步骤和第六步骤。

优选地，在制作植球钢网时，在钢片上制作出需要的开口形状，其中开口的直径与焊锡球直径相匹配，并且钢片切割成预定大小，随后将钢片粘结在框架上。

优选地，钢片以绷网形式粘结在框架上。

优选地，根据焊锡球的直径，确定植球钢网的厚度选择，以确保每一个开口中能够完整放置且仅能够完整放置一个焊锡球。

优选地，植球钢网的厚度介于焊锡球直径的1/2～2/3之间。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了BGA植球前的封装结构图。

图2示意性地示出了BGA植球后的封装结构图。

图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的BGA植球方法的流程图。

图4示意性地示出了根据本发明优选实施例的BGA植球方法的植球钢网示意图。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的BGA植球方法的流程图。

具体地说，如图3所示，根据本发明优选实施例的BGA植球方法包括：