[发明专利]具有检测框的基板及其制造方法、检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路制造领域，具体涉及一种具有检测框的基板及其制造方法、检测装置。

背景技术

在诸如薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)面板等集成电路制造工艺中，需要在玻璃基板上制作多层TFT电路，即在玻璃基板上涂布感光材料，之后进行曝光显影，在感光材料上得到相应图案，经过多次掩膜工序，最终在玻璃基板上得到最终的电路图案。

目前感光材料涂布采用两种涂布方式，一种为直涂式，即一次性将感光材料按工艺要求涂布完成，要求设备精度高；另一种是预先涂布之后再利用离心设备上高速将感光材料甩匀，最终得到工艺要求的感光材料厚度。但是对于后者而言，经常由于玻璃基板边轻微裂纹或边缘有小的破损，在预先涂布感光材料之后，由于裂纹或破损小，不能及时检出，之后放入高速离心设备上进行旋转甩匀时，由于转速极高，导致玻璃基板在调整旋转时粉碎，当出现玻璃基板粉碎时，不仅影响生产，降低设备稼动率，而且恢复后经常会出现良品率下降，影响产品品质。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是避免有破损的基板在甩胶过程中发生破碎的问题。

为此目的，本发明提出了一种具有检测框的基板，其特征在于，所述检测框是由导电材料构成的开路线框，且设置于所述基板的边缘。

优选地，所述检测框设置在所述基板的边缘的至少一条边上。

优选地，所述检测框围绕所述基板，所述检测框的两个端部具有重合部分或者所述检测框的两个端部不重合且间隔开一定间距。

优选地，所述检测框为多个。

优选地，所述基板还包括设置在所述基板内各个管芯之间的检测框。

优选地，所述检测框线宽为2-5mm，距所述基板的边缘的距离为1-3mm。

本发明还提出了一种用于检测上述基板的检测装置，包括测试分析仪和至少一对探针，所述至少一对探针外接于所述测试分析仪，在对所述基板进行探测时所述至少一对探针接触所述检测框上的接入点，所述测试分析仪根据测量的回路电流或电流变化判断基板是否完好。

优选地，所述检测装置还包括缓冲器，其分别设置在每个探针与所述测试分析仪的连接处。

优选地，所述检测装置还包括伺服马达或气动马达，其用于控制所述探针与所述检测框的接触。

本发明进一步提出了一种上述基板的制造方法，其特征在于，在所述基板的边缘形成检测框。

优选地，在所述基板的边缘形成检测框包括：涂覆感光材料；利用掩膜板在形成正常曝光图案的同时在所述基板的边缘形成所述检测框的图案；蚀刻形成所述检测框。

优选地，在所述基板的边缘形成检测框包括：在对栅极金属进行镀膜时，同时在所述基板边缘镀膜以形成所述检测框。

优选地，在所述基板的边缘形成检测框包括：涂覆感光材料；在正常曝光之后显影之前，在所述基板边缘贴对应于所述检测框形状的遮挡物；对所述感光材料进行显影；蚀刻形成所述检测框。

优选地，在所述基板的边缘形成检测框包括：在进行第一次掩膜工序之前，对基板进行遮挡而仅露出对应于所述检测框的图案；对基板进行镀膜，从而形成检测框。

通过采用本发明所公开的具有检测框的基板及其制造方法、检测装置，能够检测出目前无法或难以检测出的基板上存在的微小裂纹，并且可以在形成检测框后的任意工序中对基板上的任何部位进行检测，从而能够更好、更快更及时地发现基板是否完好，以避免基板在甩胶过程中发生破碎。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1示出了根据本发明实施例的具有检测框的基板的示意图；

图2示出了根据本发明实施例的检测装置的示意图；

图3至5分别示出了基板在不同破损情况下的示意图；

图6和7分别示出了根据本发明实施例的具有检测框的基板的接入点设置的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的实施例进行详细描述。

为了降低将边缘破损的基板送入离心设备上甩胶所致的基板破碎的概率，本发明所公开的方案在对基板进行第一次曝光时，除了正常的图案曝光外，还利用掩膜板在基板1的边缘留下一个检测框图案，然后对曝光后的图案进行显影、蚀刻。由此，在第一次掩膜工序之后，除了在掩膜有效区域2内得到期望的图案外，还在基板的边缘形成一个检测框4，检测框4是由导电材料构成开路线框，且具有接入点A和接入点B，如图1所示。