[发明专利]低划伤钻石研磨液无效
申请号: | 201410032237.8 | 申请日: | 2014-01-23 |
公开(公告)号: | CN103756573A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 朱孟奎 | 申请(专利权)人: | 上海百兰朵电子科技有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 曾少丽 |
地址: | 200438 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 划伤 钻石 研磨 | ||
1.一种低划伤钻石研磨液,其特征在于,由以下重量百分比的组分混合组成:
2.如权利要求1所述的低划伤钻石研磨液,其特征在于,由以下重量百分比的组分混合组成:
3.如权利要求2所述的低划伤钻石研磨液,其特征在于,由以下重量百分比的组分混合组成:
4.如权利要求1所述的低划伤钻石研磨液,其特征在于,所述烷烃为直链的十一烷、十二烷或十三烷中的一种或几种混合物。
5.如权利要求1所述的低划伤钻石研磨液,其特征在于,所述分散触变剂为聚乙烯醇、乙烯醚或壬基酚聚氧中的一种或几种混合物。
6.如权利要求1所述的低划伤钻石研磨液,其特征在于,所述表面活性剂为聚氧乙烯乙基酚醚或环氧丙烃中的一种或两种混合物。
7.如权利要求1所述的低划伤钻石研磨液,其特征在于,所述润滑剂为硅油、硅酸酯或磷酸酯中的一种或几种混合物。
8.如权利要求1所述的低划伤钻石研磨液,其特征在于,所述pH调节剂是乙醇胺、三乙醇胺、盐酸或磷酸中的一种。
9.如权利要求1所述的低划伤钻石研磨液,其特征在于,所述金刚石微粉是粒径为1~10μm的金刚石微粉。
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