[发明专利]低划伤钻石研磨液

说明书

技术领域

本发明涉及一种研磨液，具体地，涉及一种低划伤钻石研磨液。

背景技术

在半导体加工过程中，最初的半导体基片需要进行抛光，抛光过程通常采用研磨液进行，研磨液由磨粒分散于介质制备而成，是一种具有优良化学机械性能的研磨产品，可用于硅片、化合物晶体、精密光学器件、液晶面板、宝石、金属工件等的研磨抛光。磨粒是研磨液机械作用的关键因素，不同种类、不同粒度的磨粒磨削效果不同，适合于不同的加工要求。一般来讲磨料硬度越高、颗粒越大，其磨削效率越高、加工表面光洁度越低；相反磨料硬度越低、颗粒越小，其磨削效率越低、加工表面光洁度越高。

研磨液的添加量是根据水质和产生切削屑来决定的，水质硬切削量多，则研磨液的添加量应多些，研磨液少量滴入滚筒内被水搅匀后，在光整时会粘附在零件与磨料的表面，其作用如下：①软化作用：即对金属表面氧化膜的化学作用，使其软化，易于从表面研磨除去，以提高研磨效率；②润滑作用：象研磨润滑油一样，在研磨块和金属零件之间起润滑作用，从而得到光洁的表面；③洗涤作用：像洗涤剂一样，能除去金属零件表面的油污；④防锈作用：研磨加工后的零件，未清洗前在短时间内具有一定的防锈作用；⑤缓冲作用：在光整加工运转中，与水一起搅动，会缓解零件之间的相互撞击。

研磨液大体上分成油剂及水剂两类。油剂研磨液由航空汽油、煤油、变压器油及各种植物油、动物油及烃类，配以若干添加剂组成。水剂研磨液由水及各种皂剂配制而成。油剂主要是黏度、润滑及防锈性能好，清洗工艺必须配以有机溶剂，有环境污染及费用较高等缺点。水剂则防锈能力差。研磨液根据磨料的不同可分为：金刚石研磨液，二氧化硅研磨液，氧化铈研磨液等，其中，金刚石研磨液由金刚石磨粒充分混合分散液中制备而成，金刚石研磨液又可分为单晶金刚石研磨液，多晶金刚石研磨液和纳米金刚石研磨液。单晶金刚石研磨液由单晶金刚石颗粒分散于介质而成，单晶金刚石研磨液具有良好的切削力，加工成本相对较低，广泛适用于超硬材料、硬质合金等硬质材料的研磨抛光，既可以提高磨削速率，又可以将磨削过程中产生的大量热量迅速排走，从而避免工件表面被烧伤。多晶金刚石研磨液由多晶金刚石颗粒分散于介质而成，多晶金刚石研磨液利用多晶金刚石良好的韧性，在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤，为后续精密抛光加工提供了良好的条件，广泛用于光学晶体、陶瓷、超硬合金等各种硬质材料的研磨和抛光。纳米金刚石研磨液是由爆轰金刚石微粉在水中均匀分散而成，具有良好的分散稳定性，广泛适用于超精密抛光。由于光学玻璃和宝石对加工的精度有着极高的要求，纳米金刚石研磨液可以在保持较高磨削速率的同时，形成高质量的加工表面。

但是，目前常用的钻石研磨液普遍存在明显划伤的现象，如中国专利申请文献（公开号为CN1392179A，公开日2003年01月22日）公开了一种高悬浮力水溶性防锈研磨液，它是由悬浮剂、凝聚剂、防锈剂、润滑剂等组成。这种研磨液提供一种对各种不同组成及不同粒径的磨料具有高悬浮、分散能力的凝胶状水性防锈研磨液，其突出的缺点就是在使用时存在明显的划伤，影响了加工对象的质量，降低加工产品合格率。因此有必要开发出一种新型的钻石研磨液。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种低划伤钻石研磨液，本发明可以减少划伤，有效改善芯片表面的粗糙度，减少产品加工工序，降低加工成本。

本发明的目的通过以下技术方案实现，一种低划伤钻石研磨液，由以下重量百分比的组分混合组成：

优选的，所述低划伤钻石研磨液由以下重量百分比的组分混合组成：

更优选的，所述低划伤钻石研磨液由以下重量百分比的组分混合组成：

优选的，所述烷烃为直链的十一烷、十二烷或十三烷中的一种或几种混合物。

优选的，所述分散触变剂为聚乙烯醇、乙烯醚或壬基酚聚氧中的一种或几种混合物。

优选的，所述表面活性剂为聚氧乙烯乙基酚醚或环氧丙烃中的一种或两种混合物。

优选的，所述润滑剂为硅油、硅酸酯或磷酸酯中的一种或几种混合物。

优选的，所述pH调节剂是乙醇胺、三乙醇胺、盐酸或磷酸中的一种。

优选的，所述金刚石微粉是粒径为1～10μm的金刚石微粉。