[发明专利]印制线路板及其加工方法

权利要求书

1.一种印制线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供板料基材，所述板料基材包括内层板以及设与所述内层板至少一外表面上的铜箔层，并设有贯通所述铜箔层和所述内层板的导通孔，所述铜箔层上设有局部电金位，所述导通孔之孔壁形成有连接所述铜箔层的沉铜层；

外层图形，提供第一干膜并将所述第一干膜贴附于所述铜箔层表面，提供第一菲林图形并将所述第一菲林图形经曝光和显影转移至所述铜箔层表面上以形成外层线路图形；

图形电镀，采用酸铜电镀的方式在所述外层线路图形和所述沉铜层表面形成加厚铜层；

镀镍，采用镀镍液在所述加厚铜层表面形成镀镍层；

镀薄金，在所述镀镍层表面进行电镀金处理并形成厚度为0.02～0.05微米的薄金层；

外层局部电金图形，提供第二干膜并将所述第二干膜贴附于所述薄金层表面，提供第二菲林图形并将所述第二菲林图形贴附于所述第二干膜表面且位于所述局部电金位上方，经曝光和显影将所述第二菲林图形转移至所述局部电金位上方区域；

局部电厚金，对所述局部电金位上方未被所述第一干膜和所述第二干膜贴附的区域进行电镀金处理并形成厚金层；以及

外层蚀刻，撕除所述第一干膜和所述第二干膜并对裸露的所述铜箔层进行蚀刻处理。

2.如权利要求1所述的印制线路板的加工方法，其特征在于，在提供板料基材的步骤中还包括：

压合，将所述内层板、半固化片和所述铜箔层依次层叠设置并进行压合处理以形成所述板料基材；

外层钻孔，对所述板料基材进行钻孔加工并形成贯穿所述板料基材的所述导通孔；

外层沉铜，对所述导通孔进行沉铜处理并在所述导通孔的孔壁形成与所述铜箔层电连接的沉铜层

整板电镀，对外层沉铜处理后的所述板料基材进行整板电镀铜，并在所述铜箔层和所述沉铜层表面形成镀铜层。

3.如权利要求1或者2所述的印制线路板的加工方法，其特征在于，在外层图形步骤中，所述第一干膜的厚度为40微米。

4.如权利要求1或者2所述的印制线路板的加工方法，其特征在于，在图形电镀步骤中，所述加厚铜层的厚度为25～40微米。

5.如权利要求1或者2所述的印制线路板的加工方法，其特征在于，在镀镍步骤中，所述镀镍层的厚度为5～10微米。

6.如权利要求1或者2所述的印制线路板的加工方法，其特征在于，在镀薄金步骤中，所述薄金层的厚度为0.025～0.050微米。

7.如权利要求1或者2所述的印制线路板的加工方法，其特征在于，在外部局部电金图形步骤中，所述板料基材表面的平整度为±10微米。

8.一种印制线路板，其特征在于，采用如权利要求1至7任意一项所述的印制线路板的加工方法而制成，包括内层板、形成于所述内层板至少一表面的铜层、形成于所述铜层表面的镀镍层以及形成于所述镀镍层表面的薄金层，并设有贯穿所述内层板和所述铜层的导通孔，所述导通孔的孔壁具有与所述铜层电连接的沉铜层，所述铜层包括形成所述内层板表面的铜箔层以及形成于所述铜箔层表面并位于所述铜箔层与所述镀镍层之间的加厚铜层，在所述铜箔层上具有局部电金区域，并在所述局部电金区域形成于贴附于所述薄金层表面的厚金层。