[发明专利]印制线路板及其加工方法

说明书

技术领域

本发明属于印制线路板技术领域，尤其涉及一种印制线路板的加工方法以及采用该加工方法形成的印制线路板。

背景技术

随着电子产品的不断升级，印制线路板的表面处理也越来越复杂，通常，对同一印制线路板上要求进行多种表面处理，这给印制线路板的加工增加制作难度。

常见的印制线路板表面处理是采用整板电薄金和局部电厚金的方式，具体的工艺制作流程：压合→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层线路图形→图形镀铜→镀镍→镀薄金→外层蚀刻→阻焊→外层局部电金图形→局部电厚金→退膜→印字符→成型。可以看出，外层局部电金图形是在阻焊后进行，且局部电厚金位置需在内层图形增加导电引线与板边相连。由于局部电厚金位不完全在印制线路板的板边上，在外层线路图形上很难实现增加导电引线，故需将局部电厚金线路网络在内层图形增加导电引线与板边相连，否则局部电厚金位无法导电而不能完成电镀，如此增加设计难度；部分印制线路板因内外层线路图形分布原因无法增加导线。利用该方法需将干膜贴在阻焊层上，局部电金后干膜层不容易退干净。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制线路板的加工方法，通过在外层蚀刻处理前进行局部电厚金处理，旨在解决现有技术中在外层蚀刻处理后进行局部电厚金处理而使局部电厚金位无法导电且部分印制线路板无法增加导线的问题。

本发明是这样实现的，一种印制线路板的加工方法包括以下步骤：

提供板料基材，所述板料基材包括内层板以及设与所述内层板至少一外表面上的铜箔层，并设有贯通所述铜箔层和所述内层板的导通孔，所述铜箔层上设有局部电金位，所述导通孔之孔壁形成有连接所述铜箔层的沉铜层；

外层图形，提供第一干膜并将所述第一干膜贴附于所述铜箔层表面，提供第一菲林图形并将所述第一菲林图形经曝光和显影转移至所述铜箔层表面上以形成外层线路图形；

图形电镀，采用酸铜电镀的方式在所述外层线路图形和所述沉铜层表面形成加厚铜层；

镀镍，采用镀镍液在所述加厚铜层表面形成镀镍层；

镀薄金，在所述镀镍层表面进行电镀金处理并形成厚度为0.02～0.05微米的薄金层；

外层局部电金图形，提供第二干膜并将所述第二干膜贴附于所述薄金层表面，提供第二菲林图形并将所述第二菲林图形贴附于所述第二干膜表面且位于所述局部电金位上方，经曝光和显影将所述第二菲林图形转移至所述局部电金位上方区域；

局部电厚金，对所述局部电金位上方未被所述第一干膜和所述第二干膜贴附的区域进行电镀金处理并形成厚金层；以及

外层蚀刻，撕除所述第一干膜和所述第二干膜并对裸露的所述铜箔层进行蚀刻处理。

进一步地，在提供板料基材的步骤中还包括：

压合，将所述内层板、半固化片和所述铜箔层依次层叠设置并进行压合处理以形成所述板料基材；

外层钻孔，对所述板料基材进行钻孔加工并形成贯穿所述板料基材的所述导通孔；

外层沉铜，对所述导通孔进行沉铜处理并在所述导通孔的孔壁形成与所述铜箔层电连接的沉铜层

整板电镀，对外层沉铜处理后的所述板料基材进行整板电镀铜，并在所述铜箔层和所述沉铜层表面形成镀铜层。

进一步地，在外层图形步骤中，所述第一干膜的厚度为40微米。

进一步地，在图形电镀步骤中，所述加厚铜层的厚度为25～40微米。

进一步地，在镀镍步骤中，所述镀镍层的厚度为5～10微米。

进一步地，在镀薄金步骤中，所述薄金层的厚度为0.025～0.050微米。

进一步地，在外部局部电金图形步骤中，所述板料基材表面的平整度为±10微米。

本发明的另一目的在于提供一种印制线路板，采用上述印制线路板的加工方法而制成，包括内层板、形成于所述内层板至少一表面的铜层、形成于所述铜层表面的镀镍层以及形成于所述镀镍层表面的薄金层，并设有贯穿所述内层板和所述铜层的导通孔，所述导通孔的孔壁具有与所述铜层电连接的沉铜层，所述铜层包括形成所述内层板表面的铜箔层以及形成于所述铜箔层表面并位于所述铜箔层与所述镀镍层之间的加厚铜层，在所述铜箔层上具有局部电金区域，并在所述局部电金区域形成于贴附于所述薄金层表面的厚金层。