[发明专利]高精度装片机有效
| 申请号： | 201410034609.0 | 申请日： | 2014-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103762192A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 王敕 | 申请（专利权）人： | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 彭益波 |
| 地址： | 215513 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高精度 装片机 | ||
1. 高精度装片机，其特征在于：包括：点胶工位，其上设置有点胶装置；
装片工位，与所述点胶工位依次设置，其上设置有第一分光镜装置并配合所述第一分光镜装置设置有用于驱动所述装片工位沿多个方向运动的装片工位驱动装置；
取片工位，设置于所述装片工位一侧，其上设置有第二分光镜装置并配合所述第二分光镜装置设置有用于驱动所述取片工位沿多个方向运动的取片工位驱动装置；
机械臂，其设置于所述装片工位和取片工位之间、在多个工位之间来回运动并进行取片和装片的动作；
料架，其由料架驱动装置驱动依次被输送至所述点胶工位和装片工位。
2. 根据权利要求1所述的高精度装片机，其特征在于：还包括第二装片工位，其依次设置于所述装片工位之后，其上设置有第三分光镜装置并配合所述第三分光镜装置设置有用于驱动所述第二装片工位沿多个方向运动的第二装片工位驱动装置。
3. 根据权利要求2所述的高精度装片机，其特征在于：还包括第二取片工位，设置于所述第二装片工位一侧，其上设置有第四分光镜装置并配合所述第四分光镜装置设置有用于驱动所述第二取片工位沿多个方向运动的第二取片工位驱动装置。
4. 根据权利要求3所述的高精度装片机，其特征在于：还包括控制设备，所述第一分光镜装置和装片工位驱动装置分别电连接所述控制设备，用于根据由所述第一分光镜装置所采集的图像所生成的控制信号来控制所述装片工位驱动装置的运动；所述第二分光镜装置和取片工位驱动装置分别电连接所述控制设备，用于根据由所述第二分光镜装置所采集的图像所生成的控制信号来控制所述取片工位驱动装置的运动；所述第三分光镜装置和第二装片工位分别电连接所述控制设备，用于根据由所述第三分光镜装置所采集的图像所生成的控制信号来控制所述第二装片工位驱动装置的运动；所述第四分光镜装置和第二取片工位分别电连接所述控制设备，用于根据由所述第四分光镜装置所采集的图像所生成的控制信号来控制所述第二取片工位驱动装置的运动。
5. 根据权利要求1所述的高精度装片机，其特征在于：还包括上料装置和下料装置，所述上料装置和下料装置都包括用于放置所述料架的基座以及驱动所述基座沿竖直方向运动的基座驱动装置。
6. 根据权利要求5所述的高精度装片机，其特征在于：所述料架呈倒放的U形，其叠放于所述基座上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
