[发明专利]高精度装片机

说明书

技术领域

本发明涉及一种装片机，特别涉及一种高精度装片机。

背景技术

装片机是半导体封装生产线中的关键设备，其在芯片装片中具有非常广泛的应用。随着技术的进步，装片机正向着亚微米级精度发展，并被广泛应用于光通讯、微波制导和高精度传感器等高端半导体器件的封装中，其也进而支撑起了目前业内所称的微组装技术。

目前,在对装片精度要求小于1微米的微组装工艺中,操作人员仍主要依赖高倍显微镜进行装片,不仅费时费力,而且非常依赖操作员的经验,因此生产效率和良率很难有效保证。而目前的自动装片机在装片时，机械臂吸取芯片以及芯片装片到基板的作业过程中，吸盘、芯片和基板的中心都会因运动控制、机械振动等原因出现偏差，由于没有相应的方式对这种偏差进行测量,因此无法纠正这种偏差,导致装片精度很难达到亚微米级,无法满足微组装工艺的工艺要求。

发明内容

本发明的目的就是针对上述问题，提供一种既能提高整体产能，又能保证装片精度的高精度装片机。

为了实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：高精度装片机，其包括：

点胶工位，其上设置有点胶装置；

装片工位，与上述点胶工位依次设置，其上设置有第一分光镜装置并配合该第一分光镜装置设置有用于驱动该装片工位沿多个方向运动的装片工位驱动装置；

取片工位，设置于上述装片工位一侧，其上设置有第二分光镜装置并配合该第二分光镜装置设置有用于驱动该取片工位沿多个方向运动的取片工位驱动装置；

机械臂，其设置于上述的装片工位和取片工位之间、在多个工位之间来回运动并进行取片和装片片的动作；

料架，其由料架驱动装置驱动依次被输送至上述的点胶工位和装片工位。

优选地，在点胶速度超过装片速度时,上述的高精度装片机还可包括第二装片工位，其依次设置于上述装片工位之后，其上设置有第三分光镜装置并配合该第三分光镜装置设置有用于驱动该第二装片工位沿多个方向运动的第二装片工位驱动装置。

优选地，上述的高精度装片机还包括第二取片工位，设置于上述第二装片工位一侧，其上设置有第四分光镜装置并配合该第四分光镜装置设置有用于驱动该第二取片工位沿多个方向运动的第二取片工位驱动装置。

优选地，上述的高精度装片机还包括控制设备，上述的第一分光镜装置和装片工位驱动装置分别电连接该控制设备，用于根据由该第一分光镜装置所采集的图像所生成的控制信号来控制该装片工位驱动装置的运动；上述的第二分光镜装置和取片工位驱动装置分别电连接该控制设备，用于根据由该第二分光镜装置所采集的图像所生成的控制信号来控制该取片工位驱动装置的运动；上述的第三分光镜装置和第二装片工位分别电连接该控制设备，用于根据由该第三分光镜装置所采集的图像所生成的控制信号来控制该第二装片工位驱动装置的运动；上述的第四分光镜装置和第二取片工位分别电连接该控制设备，用于根据由该第四分光镜装置所采集的图像所生成的控制信号来控制该第二取片工位驱动装置的运动。

优选地，上述的高精度装片机还包括上料装置和下料装置，该上料装置和下料装置都包括用于放置上述料架的基座以及驱动该基座沿竖直方向运动的基座驱动装置。

优选地，上述的料架呈倒放的U形，其叠放于所述基座上。

采用以上技术方案的有益效果在于：

（1）本发明的高精度装片机主要设置了点胶工位、装片工位、取片工位、机械臂和料架等部件，方便实现了上料、点胶、装片和下料等一系列工序的作业要求，不需要借助于人工或者其他设备进行辅助，即可完成这些工序的作业，提高了生产效率，从而使得整体的产能获得提升；

（2）在上述第一点的基础上，本发明的高精度装片机还设置了第一分光镜装置和第二分光镜装置，其分设于装片工位和取片工位上，第一分光镜装置可以在进行装片时对机械臂所吸芯片和基板的中心是否对齐进行观察, 在装片作业过程中通过驱动装置对装片工位中心进行调整;第二分光镜装置可以在进行取片时对机械臂吸嘴中心和待取芯片中心是否对齐进行观察，在取片作业过程中通过驱动装置对取片工位中心进行调整，通过以上装置和方法消除了机械臂吸取芯片以及芯片装片到基板的作业过程中，因运动控制、机械振动等原因出现的偏差，将装片精度提升到亚微米级，进而保证半导体微组装器件的良率。

附图说明

图1是本发明的高精度装片机在俯视角度下的结构示意图。

图2是图1中A-A向的剖视图。

图3是图1中B-B向的剖视图。