[发明专利]厨房电热器具的加热容器的制造方法及该加热容器有效
申请号: | 201410034630.0 | 申请日: | 2014-01-25 |
公开(公告)号: | CN104095516B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 王旭宁;朱泽春;尉迟衍敏;林忠 | 申请(专利权)人: | 九阳股份有限公司 |
主分类号: | A47J27/00 | 分类号: | A47J27/00;A47J31/44;A47J36/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250118 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 厨房 电热 器具 加热 容器 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及厨房电热器具的加热容器相关技术领域,具体地说,涉及一种制作水、豆浆、米糊等食品的厨房电热器具的加热容器的制造方法以及该加热容器。
背景技术
目前,家用电器的加热装置通常是由金属管和设置在金属管内的电阻丝组成,并在金属管和电阻丝之间填充导热绝缘材料。在使用形态上,有的加热装置被加工成电热管的形式,伸入液体中进行加热;有的被加工成电热圈的形式,安装在容器的底部或者侧壁,间接对容器内的液体进行加热。前述几种加热装置都存在加热过于集中的问题。
为了解决上述技术问题,人们开始采用载体对碳纤维加热体进行封装,进而设置在容器的外壁上,非金属容器在安装碳纤维加热体时,通常采用陶瓷粉、云母、石英粉、氧化铝粉、氧化镁等材料压制成载体,再进行安装,也较容易实现。但上述材料制成的载体,一方面与金属容器的连接存在较大的技术难度,另一方,上述材料制成的载体体积大、传热效率低,使得碳纤维加热体应用于金属容器受到了很大的限制。
为了解决上述技术问题,本申请人也进行了不少探索,但截至提出本专利前,仍然未找到较好的解决方案。
发明内容
本发明针对现有在金属容器上设置碳纤维加热体在技术难度、载体体积以及传热效率等方面存在的缺陷,提供一种厨房电热器具的加热容器的制造方法以及该加热容器。
本发明所需要解决的技术问题,可以通过以下技术方案来实现:
一种厨房电热器具的加热容器的制造方法,所述加热容器包括金属容器和加热装置,其特征在于,包括如下步骤:
1.将加热装置的导热绝缘层设置在金属容器的外表面,
2.在导热绝缘层上设置定位件,通过定位件的定位在导热绝缘层上布置碳纤维加热体,
3.通过绝缘封装层将碳纤维加热体封装在导热绝缘层和绝缘封装层之间。
本发明中,所述步骤1中,所述导热绝缘层为搪瓷层,所述搪瓷层的厚度为0.1毫米至0.4毫米;
或者,所述导热绝缘层为耐温大于300摄氏度的导热绝缘涂料层,所述导热绝缘涂料层的厚度为0.15毫米至0.5毫米。
本发明中,所述步骤2中,所述定位件为设置在碳纤维加热体两端的两个电源接线端子,首先将一个电源接线端子固定在导热绝缘层上,并压紧所述碳纤维加热体的一端,完成碳纤维加热体的一端在导热绝缘层上的定位,碳纤维加热体通过与导热绝缘层之间的摩擦力布置在导热绝缘层上,完成碳纤维加热体的布置后,再将另一电源接线端子固定在导热绝缘层上,并压紧所述碳纤维加热体的另一端,完成碳纤维加热体的另一端在导热绝缘层上的定位,最后,将两个电源接线端子固定在导热绝缘层上的一端通过绝缘封装层封装在导热绝缘层和绝缘封装层之间;
或者,所述步骤2中,所述定位件为固定在导热绝缘层上的多个定位块,所述多个定位块先依次排布在碳纤维加热体的布局轨迹上,所述碳纤维加热体再通过所述多个定位块的定位布置在导热绝缘层上;
或者,所述步骤2中,所述定位件为设置在碳纤维加热体两端的两个电源接线端子,首先将一个电源接线端子通过工装上的定位柱压持在导热绝缘层上,并压紧所述碳纤维加热体的一端,完成碳纤维加热体的一端在导热绝缘层上的定位,碳纤维加热体通过与导热绝缘层之间的摩擦力布置在导热绝缘层上,完成碳纤维加热体的布置后,再将另一电源接线端子通过工装上的定位柱压持在导热绝缘层上,并压紧所述碳纤维加热体的另一端,完成碳纤维加热体的另一端在导热绝缘层上的定位,接着,将两个电源接线端子压持在导热绝缘层上的一端通过绝缘封装层封装在导热绝缘层和绝缘封装层之间,最后撤出工装上的定位柱对两个电源接线端子的压持作用;
或者,所述步骤2中,所述定位件为工装上的多个定位柱,所述多个定位柱先从工装上伸出并将其端部抵靠在所述导热绝缘层上,多个定位柱的端部依次排布在碳纤维加热体的布局轨迹上,所述碳纤维加热体再通过所述多个定位柱的定位布置在导热绝缘层上,完成碳纤维加热体的布置后,撤出工装上的多个定位柱。
一种厨房电热器具的加热容器,包括金属容器和加热装置,其特征在于:所述加热装置包括设置在金属容器外表面的导热绝缘层,所述导热绝缘层上固定设置有定位件,碳纤维加热体通过定位件的定位布置在导热绝缘层上,碳纤维加热体再通过绝缘封装层封装在所述导热绝缘层和绝缘封装层之间。
本发明中,所述加热装置的厚度为0.3毫米至5毫米。
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