[发明专利]半导体的支架

权利要求书

1.半导体的支架，包括有支架，其特征是：所述支架包括有横梁和位于横梁上方并沿左右方向排列的多个上单体；每一个所述上单体包括有1个以上的上芯片引脚和1个以上的上导电引脚, 上芯片引脚位于1个上导电引脚的左边或右边；上单体的上部具有由该上单体的上芯片引脚和上导电引脚分别弯曲形成的上平体部，上单体的上部还具有位于上单体的下部与上平体部之间的上连接部，上平体部和上单体的下部分别与上连接部连接，上平体部位于横梁的后上方；在上平体部中的上芯片引脚顶面设有上碗杯，上碗杯的内表面设有用于放置LED芯片的上芯片放置位，上芯片放置位的位置低于上芯片引脚的顶面位置；在上平体部中的上导电引脚的上表面设有用于焊接金属线的上焊线位；上单体的下部位于上平体部的前下方，上单体的下部与横梁连接。

2.根据权利要求1所述的半导体的支架，其特征是：所述的上芯片引脚的底部和上导电引脚的底部分别与横梁连接。

3.根据权利要求1所述的半导体的支架，其特征是：所述支架还包括有位于横梁下方并沿左右方向排列的多个下单体；每一个所述下单体包括有1个以上的下芯片引脚和1个以上的下导电引脚, 下芯片引脚位于1个下导电引脚的左边或右边；下单体的下部具有由该下单体的下芯片引脚和下导电引脚分别弯曲形成的下平体部，下单体的下部还具有位于下单体的上部与下平体部之间的下连接部，下平体部和下单体的上部分别与下连接部连接，下平体部位于横梁的后下方；在下平体部中的下芯片引脚底面设有下碗杯，下碗杯的内表面设有用于放置LED芯片的下芯片放置位，下芯片放置位的位置高于下芯片引脚的底面位置；在下平体部中的下导电引脚的下表面设有用于焊接金属线的下焊线位；下单体的上部位于下平体部的前上方，下单体的上部与横梁连接。

4.根据权利要求3所述的半导体的支架，其特征是：所述的下芯片引脚的顶部和下导电引脚的顶部分别与横梁连接。

5.根据权利要求3所述的半导体的支架，其特征是：所述支架还包括有由横梁向下伸出形成的位于上芯片引脚正下方的上芯片加长引脚和位于上导电引脚正下方的上导电加长引脚；所述支架还包括有横梁向上伸出形成的位于下芯片引脚正上方的下芯片加长引脚和位于下导电引脚正上方的下导电加长引脚。

6.根据权利要求1所述的半导体的支架，其特征是：所述支架还包括有金属镀层；所述支架中金属镀层之外的部分为一体结构。

7.根据权利要求1所述的半导体的支架，其特征是：所述支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的1个以上的通孔状的支架通孔。

8.根据权利要求1所述的半导体的支架，其特征是：包括有方法：所述支架经固晶焊线点胶后进行封胶时，使用灌胶的模条，模条具有一排向下凹陷的多个凹杯，所述上平体部以上单体的下部大致水平状态的方式向下插入到模条的凹杯中。

9.根据权利要求3所述的半导体的支架，其特征是：包括有方法：所述支架经固晶焊线点胶后进行封胶时，使用灌胶的模条，模条具有两排平行排列的向下凹陷的多个凹杯，所述上平体部以上单体的下部和下单体的上部大致水平状态的方式向下插入到模条的一排凹杯中，并且所述下平体部向下插入到模条的另一排凹杯中。