[发明专利]半导体的支架

说明书

技术领域

    本发明涉及到贴片LED封装技术领域。

背景技术

贴片LED封装用到贴片LED支架。现有的贴片LED支架是先在较大簿金属原料板中冲压出有引脚的平面状的料板，然后在平面状的料板上通过模型注塑而成，由于需要注塑材料以及工艺复杂，注塑材料价格高,支架成本很高, 贴片LED成本高。

发明内容

本发明为了解决现有贴片LED封装的支架存在需要注塑材料、工艺复杂、支架成本高和贴片LED成本高的问题，提出半导体的支架，本发明采用的技术方案是：

半导体的支架，包括有支架，所述支架包括有横梁和位于横梁上方的多个上单体, 多个上单体沿左右方向排列；每一个所述上单体包括有1个以上的上芯片引脚和1个以上的上导电引脚, 上芯片引脚位于1个上导电引脚的左边或右边；上单体的上部具有由该上单体的上芯片引脚和上导电引脚分别向后弯曲形成的上平体部，上单体的上部还具有位于上单体的下部与上平体部之间的上连接部，上平体部和上单体的下部分别与上连接部连接，上平体部位于横梁的后上方；在上平体部中的上芯片引脚顶面设有向下凹陷的上碗杯，上碗杯的内表面设有用于放置LED芯片的上芯片放置位，上芯片放置位的位置低于上芯片引脚的顶面位置；在上平体部中的上导电引脚的上表面设有用于焊接金属线的上焊线位；上单体的下部位于上平体部的前下方，上单体的下部与横梁连接。

所述的上芯片引脚的底部和上导电引脚的底部分别与横梁连接。

所述支架还包括有位于横梁下方的多个下单体, 多个下单体沿左右方向排列；每一个所述下单体包括有1个以上的下芯片引脚和1个以上的下导电引脚, 下芯片引脚位于1个下导电引脚的左边或右边；下单体的下部具有由该下单体的下芯片引脚和下导电引脚分别向后弯曲形成的下平体部，下单体的下部还具有位于下单体的上部与下平体部之间的下连接部，下平体部和下单体的上部分别与下连接部连接，下平体部位于横梁的后下方；在下平体部中的下芯片引脚底面设有向上凹陷的下碗杯，下碗杯的内表面设有用于放置LED芯片的下芯片放置位，下芯片放置位的位置高于下芯片引脚的底面位置；在下平体部中的下导电引脚的下表面设有用于焊接金属线的下焊线位；下单体的上部位于下平体部的前上方，下单体的上部与横梁连接。

所述的下芯片引脚的顶部和下导电引脚的顶部分别与横梁连接。

所述支架还包括有由横梁向下伸出形成的位于上芯片引脚正下方的上芯片加长引脚和位于上导电引脚正下方的上导电加长引脚；所述支架还包括有横梁向上伸出形成的位于下芯片引脚正上方的下芯片加长引脚和位于下导电引脚正上方的下导电加长引脚。

所述支架还包括有金属镀层；所述支架中金属镀层之外的部分为一体结构。

所述支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的1个以上的通孔状的支架通孔。

包括有方法一：所述支架经固晶焊线点胶后进行封胶时，使用灌胶的模条，模条具有一排向下凹陷的多个凹杯，所述上平体部以上单体的下部大致水平状态的方式向下插入到模条的凹杯中。

包括有方法二：所述支架经固晶焊线点胶后进行封胶时，使用灌胶的模条，模条具有两排平行排列的向下凹陷的多个凹杯，所述上平体部以上单体的下部和下单体的上部大致水平状态的方式向下插入到模条的一排凹杯中，同时所述下平体部向下插入到模条的另一排凹杯中。

本发明的有益效果是：先在簿板状的金属原料板中冲压出似‘‘L’’形或‘‘匚’’形的支架主体形状，再经过表面金属电镀生产出支架。与传统的贴片LED支架相比，本发明的支架不需要注塑材料以及工艺简单，大幅降低了贴片LED的支架成本，大幅降低了贴片LED成本。

附图说明

图1为本发明实施例的主视结构示意图；

图2为本发明实施例的右视结构示意图；

图3为本发明实施例的上平体部的俯视结构示意图。

具体实施方式

本实施例为本发明优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本发明保护范围之内。