[发明专利]基于上下文感知图案的自动化设计布局图案校正

权利要求书

1.一种方法，包含：

扫描经绘制的半导体设计布局以基于与预特征化的难以制造图案的匹配而判断该经绘制的半导体设计布局内的难以制造图案；

基于校正图案与该预特征化的难以制造图案之间的预定相关性而判断该校正图案；以及

在该经绘制的半导体设计布局内以该校正图案取代该难以制造图案。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包含：

判断该经绘制的半导体设计布局内该难以制造图案的上下文；以及

基于该上下文判断该校正图案。

3.根据权利要求2所述的方法，其中：

判断该上下文包含判断该难以制造图案的邻近特征；以及

判断该校正图案包含说明所述邻近特征。

4.根据权利要求2所述的方法，进一步包含判断萃取半径用于判断该难以制造图案的所述邻近特征，该萃取半径是基于制造效应的影响的半径。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，该难以制造图案包含多边形数据或影像数据。

6.根据权利要求1所述的方法，进一步包含：

基于修复各别候选难以制造图案的候选校正图案判断该预定相关性；以及

储存所述候选校正图案，并以所述各别候选难以制造图案作为互相关的校正图案和预特征化的难以制造图案。

7.根据权利要求6所述的方法，进一步包含基于校正该候选难以制造图案的原始违规及判断该候选校正图案未产生设计规则检查缺陷与制造缺陷而判断候选校正图案是否修复候选难以制造图案。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述设计规则检查缺陷位于萃取半径边界的设计规则检查缺陷，该萃取半径是基于制造效应的影响的半径。

9.根据权利要求1所述的方法，进一步包含包括有线端延伸热点、主动区折叠热点、切割掩模产生热点、微影热点、双重图案技术问题、以及光学近接校正优化的至少其中之一的该难以制造图案。

10.一种设备，包含：

至少一个处理器；以及

包括用于一个或多个程序的计算机程序码的至少一个存储器，该至少一个存储器和该计算机程序码以该至少一个处理器予以配置而使该设备进行至少以下所述：

扫描经绘制的半导体设计布局以基于与预特征化的难以制造图案的匹配而判断该经绘制的半导体设计布局内的难以制造图案；

基于校正图案与该预特征化的难以制造图案之间的预定相关性而判断该校正图案；及

在经绘制的半导体设计布局内以该校正图案取代该难以制造图案。

11.根据权利要求10所述的设备，其中，该设备进一步至少部分进行：

判断该经绘制的半导体设计布局内该难以制造图案的上下文；以及

基于该上下文判断该校正图案。

12.根据权利要求11所述的设备，其中，该设备进一步至少部分进行：

判断该上下文包含判断该难以制造图案的邻近特征；以及

判断该校正图案包含说明所述邻近特征。

13.根据权利要求11所述的设备，其中，该设备进一步至少部分进行判断萃取半径用于判断该难以制造图案的所述邻近特征，该萃取半径是基于制造效应的影响的半径。

14.根据权利要求10所述的设备，其中，该难以制造图案包含多边形数据或影像数据。

15.根据权利要求10所述的设备，其中，该设备进一步至少部分进行：

基于修复各别候选难以制造图案的候选校正图案判断该预定相关性；以及

储存所述候选校正图案，并以所述各别候选难以制造图案作为互相关的校正图案和预特征化的难以制造图案。

16.根据权利要求15所述的设备，其中，该设备进一步至少部分进行基于校正候选难以制造图案的原始违规及判断候选校正图案未产生制造缺陷与设计规则检查缺陷而判断该候选校正图案是否修复该候选难以制造图案。

17.根据权利要求16所述的设备，其中，所述设计规则检查缺陷位于萃取半径边界的设计规则检查缺陷，该萃取半径是基于该难以制造图案所代表的制造效应。