[发明专利]强化玻璃基板的刻划方法及刻划装置

权利要求书

1.一种强化玻璃基板的刻划方法，是在在基板表面形成有压缩应力层的强化玻璃基板形成刻划线，其特征在于，其包括以下步骤：

(a)在较该基板的一端缘更进入内侧的位置，对该基板表面照射激光光束，藉由照射痕形成成为刀轮的刻划起点的触发沟槽的触发沟槽加工步骤；以及

(b)使刀轮下降至与该触发沟槽抵接的位置，沿刻划预定线压接转动而形成刻划线的刻划步骤。

2.根据权利要求1所述的强化玻璃基板的刻划方法，其特征在于其中，该触发沟槽形成有助于刀轮在触发沟槽内行进的长度。

3.根据权利要求1或2所述的强化玻璃基板的刻划方法，其特征在于其中，该触发沟槽的宽度形成为15～50μm。

4.根据权利要求1或2所述的强化玻璃基板的刻划方法，其特征在于其中，该触发沟槽的长度形成为50～250μm。

5.根据权利要求3所述的强化玻璃基板的刻划方法，其特征在于其中，该触发沟槽的长度形成为50～250μm。

6.根据权利要求1所述的强化玻璃基板的刻划方法，其特征在于其中，该触发沟槽的深度形成为2.5μm以上。

7.一种刻划装置，是在在基板表面形成有压缩应力层的强化玻璃基板形成刻划线，其特征在于，其包括：

刻划头，是将载置该基板的平台、照射用以在该基板的表面形成触发沟槽的激光光束的激光照射部、与用以沿设定于该基板上的刻划预定线压接转动而形成刻划线的刀轮一体地保持，或者分别地保持；

轮升降手段，是升降被保持于该刻划头的刀轮；

移动手段，是沿该基板的表面使该刻划头相对移动；以及

控制部，是控制该激光照射部及该刀轮进行的刻划动作；

该控制部，一旦在刻划头已被设定成该激光照射部来到较该基板的一端缘更进入内侧的地点的上方位置的状态下开始控制，则进行以下的控制：

(a)对该基板表面照射激光光束，藉由照射痕形成成为刀轮的刻划起点的触发沟槽；

(b)接着，使刀轮移动至该触发沟槽的上方并且下降至与该基板抵接的位置，沿着刻划预定线压接转动而形成刻划线。

8.根据权利要求7所述的刻划装置，其特征在于其中，该激光照射部，以可沿刻划预定线的方向在该基板表面加工触发沟槽的长度为50～250μm、触发沟槽的宽度为15～50μm的细窄宽度的触发沟槽的方式做控制。