[发明专利]强化玻璃基板的刻划方法及刻划装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种强化玻璃制的玻璃基板的刻划方法及刻划装置。此处，所谓的“强化玻璃”，是以在玻璃基板的基板表面层形成残留压缩应力的压缩应力层，且在基板内部残留伸张应力的方式所制造的玻璃。强化玻璃具有如下的性质：因压缩应力层的影响而对于外力具有不易破裂的性质，但相反地，一旦在基板表面产生龟裂并进展至存在有残留伸张应力的基板内部，则反而使得龟裂容易加深浸透。

背景技术

一般而言，在分断玻璃基板的加工中，采用有由首先在基板表面形成有限深度的刻划线的步骤、及之后藉由从基板的背侧沿刻划线以裂断杆或裂断辊进行按压而裂断的步骤所构成的分断方法(参照专利文献1及专利文献2)。具体而言，如图5所示，对大面积的母基板M的表面以刀轮(也称刻划轮)形成X方向的刻划线S1，接着，形成与X方向交叉的Y方向的刻划线S2。如此形成有在X-Y方向交叉的多条刻划线之后，将基板M送往裂断装置，藉由沿各刻划线从背面侧使其挠曲，而分断成单位基板。

在以刀轮对玻璃基板进行刻划的方法中，有“外切”与“内切”的方法，且根据基板的种类或厚度、用途，而选择性地分开使用外切与内切的刻划方法(参照专利文献2)。

前者的外切法，如图6(a)所示，将刀轮K的最下端以下降至较基板M的表面(上面)稍微下方的状态，设定于基板M的单侧端部的外侧位置(刻划开始位置)。然后使其从已设定的位置水平移动，与基板端部碰撞并搭上，进一步地以一边以既定的刻划压按压、一边使刀轮K水平移动的方式进行刻划。

在外切法中，刀轮在基板端部的进入(侵入)变佳，并且由于形成的刻划线到达基板的端部，因此在下一步骤中可容易且正确地进行裂断。但另一方面，刀轮的刀前端与基板端部碰撞，因此恐存在有在基板端部产生缺口、因基板内部的伸张应力的影响而从端部不规则地破断、或全切(完全分断)等情况。此外，刀轮也因与边缘部分碰撞而容易耗损。

后者的内切法，如图6(b)所示，在离母基板M的端缘2mm～10mm左右的内侧(刻划开始位置)使刀轮K从上方下降并以既定的刻划压抵接于基板M，且以一边按压一边使刀轮K水平移动的方式进行刻划。

在内切法中，由于不具有刀轮与基板端部的边缘部分碰撞的情况，因此可不必担心在基板端部产生缺口，且也防止基板的完全分断。此外，相比较于外切法也能够抑制刀轮的刀前端的耗损。因此，在强化玻璃基板的刻划加工中，「内切」的方法较「外切」的方法更佳。

专利文献1：日本特许第3074143号公报

专利文献2：日本特开2009-208237号公报

发明内容

然而，即使是欲以内切法对强化玻璃基板进行刻划，在使刀前端抵接时，由于是强化玻璃之故，因基板表面层的残留压缩应力的影响而导致刀前端难以侵入基板表面、刀前端往基板的进入非常差。因此，除了产生滑动外，也存在有刻划加工变困难的问题。此外，为了使刀前端侵入而一旦以较强的按压负载进行刻划，则将会有因基板内部的残留伸张应力的影响而一次破断、或完全分断等的不佳情况发生。

如此，对于强化玻璃基板，与现有习知所使用的对钠玻璃基板等的刻划加工有所不同，不管是利用外切法或内切法，要良好地形成刻划线是有其困难的。该倾向，在基板表面的压缩应力层厚而残留应力大的基板更为明显。

因此，本发明的目的在于，提供一种新的强化玻璃基板的刻划方法及刻划装置，所要解决的技术问题是使其即使是对加工困难的强化玻璃制的玻璃基板，也可以“内切”的方法确实地形成刻划线，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种强化玻璃基板的的刻划方法，是在在基板表面形成有压缩应力层的强化玻璃基板形成刻划线的刻划方法，具有：(a)在较该基板的一端缘更进入内侧的位置，对该基板表面照射激光光束，藉由照射痕形成成为刀轮的刻划起点的触发沟槽的触发沟槽加工步骤；(b)使刀轮下降至与该触发沟槽抵接的位置，沿刻划预定线压接转动而形成刻划线的刻划步骤。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的强化玻璃基板的刻划方法，其中该触发沟槽形成有助于刀轮在触发沟槽内行进的长度。

前述的强化玻璃基板的刻划方法，其中该触发沟槽的宽度形成为15～50μm。

前述的强化玻璃基板的刻划方法，其中该触发沟槽的长度形成为50～250μm。