[发明专利]一种LED封装结构及照明设备有效
| 申请号： | 201410038354.5 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103855278B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 裴小明;曹宇星 | 申请（专利权）人： | 上海瑞丰光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 照明设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括覆晶晶片、包覆于所述覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于所述荧光胶之外的透明封装胶；所述覆晶晶片的底部设有正电极和负电极，于所述正电极和负电极的表面分别依次设有镍层、金层和锡层；所述荧光胶的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，所述透明封装胶的外周延伸至所述外沿之上。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述镍层、金层和锡层的宽度与所述正电极和负电极的宽度相同。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述镍层、金层和锡层向外延伸至所述LED封装结构的底部的边缘处。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述金层的厚度为0.05～0.5μm。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光胶的外沿的厚度为10～100μm。
6.如权利要求1至5任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明封装胶为平面结构。
7.如权利要求1至5任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明封装胶为透镜结构。
8.一种照明设备，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的LED封装结构。
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