[发明专利]一种LED封装结构及照明设备

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及照明设备。

背景技术

传统白光LED产品的封装方式是将LED晶片通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上的碗杯中，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，将晶片的负极连接于支架的负极，再向碗杯中填充符合目标色区的荧光胶。由于支架、荧光胶、用于粘接晶片的胶体的热膨胀系数不同，LED封装体容易在支架、荧光胶、金线、胶体等方面出现可靠性问题；且LED支架种类繁多，粘接晶片和支架正负极的材质多为ＰＰＡ，ＰＣＴ及ＥＭＣ材质，其耐高温性，气密性均有较大缺陷，进而影响ＬＥＤ产品的可靠性。虽然陶瓷支架具有较好的耐高温性和较好的气密性，但支架成本接近晶片成本，且陶瓷支架封装ＬＥＤ制费昂贵，设备投入大，导致陶瓷支架的LED产品产能小，价格高。因此，支架封装结构的ＬＥＤ产品在可靠性，使用寿命，制造成本及价格方面的缺陷均是ＬＥＤ产品替代传统照明产品的较大阻碍。

并且，传统支架封装的LED产品需要在晶片底部设置金锡合金层以将晶片焊接于支架上，金锡合金材料昂贵，制备成本极高，且影响出光效率，并且，为了节省材料，通常将金锡合金层做的很薄，对无支架封装的应用端使用造成了较大局限。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装结构，旨在提高LED产品的可靠性，保证其较长的使用寿命，同时降低制造成本，并解决其应用的局限性问题。

本发明是这样实现的，一种LED封装结构，包括覆晶晶片、包覆于所述覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于所述荧光胶之外的透明封装胶；所述覆晶晶片的底部设有正电极和负电极，于所述正电极和负电极的表面分别依次设有镍层、金层和锡层；所述荧光胶的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，所述透明封装胶的外周延伸至所述外沿之上。

本发明的另一目的在于提供一种照明设备，包括所述的LED封装结构。

本发明提供的LED封装结构与传统支架封装的LED产品相比，具有如下优点：

第一、整个封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶及晶片底部镍、金、锡层组成，省去支架、金线等物料，且覆晶晶片、荧光胶和透明封装胶性能均极稳定，可靠性远高于支架和金线的封装模式，进而避免由于支架和胶体的热膨胀系数不同而导致的产品可靠性问题，保证其超长的使用寿命，并可节约大量成本，提高产能；

第二、荧光胶和透明封装层不采用碗杯形式，制造时不需要采用点胶机向碗杯内一一点胶，物料利用率高，降低了封装成本；

第三、不采用支架封装，进行荧光胶和透明封装胶的涂覆时，无支架形状的限制，利于LED产品的大规模集成封装，利于封装器件的成本降低；

第四、荧光胶直接涂覆于覆晶晶片表面，不同于支架碗杯承载荧光胶的方式，大量减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品的亮度；

第五、由于不采用支架承载晶片，覆晶晶片底部正负极无需昂贵的一定厚度（3μm左右）的金锡合金层，仅通过一层薄薄的金层（厚度仅为0.05～0.5μm）过渡并镀锡层即可，大幅节约了物料成本；

并且，覆晶晶片底部镀锡层，与应用端的锡膏可很好的焊接，增加了无支架封装产品的焊接可靠性和可操作性；

另外，由于锡材料价格远远低于金锡合金，可对晶片底部锡层进行加厚等设计，可使晶片在底部电极延伸、焊接和荧光粉保护方面更容易操作，解决了无支架封装LED的应用局限性问题；

由于锡层可以做的较厚，还可以将其作为晶片与应用端基板的热膨胀匹配的缓冲层，有效的保护了LED晶片。

附图说明

图1是本发明实施例提供的LED封装结构的示意图（一）；

图2是图1中A区域的放大图；

图3是本发明实施例提供的LED封装结构的示意图（二）；

图4是本发明实施例提供的LED封装结构的示意图（三）。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1、3、4示出了本发明实施例提供的LED封装结构的三种结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。