[发明专利]高导热系数的散热贴片

权利要求书

1.一种高导热系数的散热贴片，所述散热贴片贴合于发热部件（1）表面，所述散热贴片包括石墨层（2）、位于石墨层（2）表面的导热胶粘层（3）和离型材料层（4），此离型材料层（4）贴合于导热胶粘层（3）与石墨层（2）相背的表面；其特征在于：所述石墨层（2）与导热胶粘层（3）相背的表面依次覆盖有铜层（5）、铝层（6）；所述石墨层（2）通过以下工艺方法获得，此工艺方法包括以下步骤：

步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜，所述石墨改性剂的粘度为30000~48000CP；

所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：

均苯四甲酸二酐                 30~35份，

二苯甲酮四酸二酐               10~15份，

二氨基二苯甲烷                 22~26份，

二甲基甲酰胺                   20~25份，

N-甲基吡咯烷酮                 8~10份，

乙二醇                         1.8~2.5份，    

聚二甲基硅氧烷                 2.5~3份，

邻苯二甲酸二丁酯               0.8~1.5份；

步骤二、 将处理后的聚酰亚胺薄膜从室温升至240~260℃，保温后升温至480~520℃，保温后升温至790~810℃，再升温至1180~1250℃后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；

步骤三、采用压延机压延所述步骤四的预烧制的碳化膜；

步骤四、升温至2350~2450℃，保温后升温至2850~2950℃，保温后冷却，从而获得主烧制的石墨膜。

2.根据权利要求1所述的高导热系数的散热贴片，其特征在于：所述石墨层（2）通过以下工艺方法获得，此工艺方法包括以下步骤：

步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜，所述石墨改性剂的粘度为30000~48000CP；

步骤二、 将处理后的聚酰亚胺薄膜在惰性气体保护下，以4~6度/min速度从室温升至250℃，保持0.9~1.1小时，然后以2.5~3.5度/min，升至500℃，保持1小时；然后以4~6度/min的速度升至800℃，保持0.9~1.1小时；再以9~11度/min的速度升至1200℃，保存0.9~1.1小时后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；

步骤三、采用压延机压延所述步骤四的预烧制的碳化膜；

步骤四、以19~21度/min的速度升至2400℃，保持0.9~1.1小时，再以19~21度/min的速度升至2900℃，保持1.8~2.2小时后冷却，从而获得主烧制的石墨膜；

步骤五、然后步骤四所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述石墨层4。

3.根据权利要求1或2所述的高导热系数的散热贴片，其特征在于：将所述步骤四获得石墨层进行压延处理。