[发明专利]高导热系数的散热贴片

说明书

技术领域

本发明涉及一种高导热系数的散热贴片，属于散热贴片技术领域。

背景技术

随着现代微电子技术高速发展，电子设备（如笔记本电脑、手机、平板电脑等）日益变得超薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此，当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求，迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去，保障电子设备正常运行。

现有技术中聚酰亚胺薄膜大多用于柔性电路板，虽然有采用聚酰亚胺薄膜烧结获得石墨散热片，从而贴覆在热源上，但是受限于聚酰亚胺薄膜的产品质量和性能的良莠不齐，影响到了散热双面贴膜散热性能的发挥，存在以下技术问题：散热不均匀，易出现胶带局部过热，提高了产品的散热性能不稳定、可靠性性能差，不利于产品质量管控，影响产品的竞争力。

发明内容

本发明发明目的是提供一种高导热系数的散热贴片，该高导热系数的散热贴片在垂直方向和水平方向均提高了导热性能，避免局部过热，实现了导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性能稳定性、可靠性，大大降低了产品的成本。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种高导热系数的散热贴片，所述散热贴片贴合于发热部件表面，所述散热贴片包括石墨层、位于石墨层表面的导热胶粘层和离型材料层，此离型材料层贴合于导热胶粘层与石墨层相背的表面；所述石墨层与导热胶粘层相背的表面依次覆盖有铜层、铝层；所述石墨层通过以下工艺方法获得，此工艺方法包括以下步骤：

步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜，所述石墨改性剂的粘度为30000~48000CP；

所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：

均苯四甲酸二酐                 30~35份，

二苯甲酮四酸二酐               10~15份，

二氨基二苯甲烷                 22~26份，

二甲基甲酰胺                   20~25份，

N-甲基吡咯烷酮                 8~10份，

乙二醇                         1.8~2.5份，    

聚二甲基硅氧烷                 2.5~3份，

邻苯二甲酸二丁酯               0.8~1.5份；

步骤二、 将处理后的聚酰亚胺薄膜从室温升至240~260℃，保温后升温至480~520℃，保温后升温至790~810℃，再升温至1180~1250℃后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；

步骤三、采用压延机压延所述步骤四的预烧制的碳化膜；

步骤四、升温至2350~2450℃，保温后升温至2850~2950℃，保温后冷却，从而获得主烧制的石墨膜。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1、上述方案中，所述石墨层通过以下工艺方法获得，此工艺方法包括以下步骤：

步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜；

步骤二、 将处理后的聚酰亚胺薄膜在惰性气体保护下，以4~6度/min速度从室温升至250℃，保持0.9~1.1小时，然后以2.5~3.5度/min，升至500℃，保持1小时；然后以4~6度/min的速度升至800℃，保持0.9~1.1小时；再以9~11度/min的速度升至1200℃，保存0.9~1.1小时后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；

步骤三、采用压延机压延所述步骤四的预烧制的碳化膜；

步骤四、以19~21度/min的速度升至2400℃，保持0.9~1.1小时，再以19~21度/min的速度升至2900℃，保持1.8~2.2小时后冷却，从而获得主烧制的石墨膜。

2、上述方案中，将所述步骤四获得石墨层进行压延处理。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：