[发明专利]LED晶片封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED产品制造技术领域，尤其涉及一种LED晶片封装方法。

背景技术

传统白光LED产品的封装方式是将LED晶片通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上的碗杯中，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，将晶片的负极连接于支架的负极，再向碗杯中填充符合目标色区的荧光胶。由于支架、荧光胶、用于粘接晶片的胶体的热膨胀系数不同，容易在支架、荧光胶、金线、胶体等方面出现可靠性问题；且LED支架种类繁多，粘接晶片和支架正负极的材质多为ＰＰＡ，ＰＣＴ及ＥＭＣ材质，其耐高温性，气密性均有较大缺陷，进而影响ＬＥＤ产品的可靠性。虽然陶瓷支架具有较好的耐高温性和较好的气密性，但支架成本接近晶片成本，且陶瓷支架封装ＬＥＤ制费昂贵，设备投入大，导致陶瓷支架的LED产品产能小，价格高。因此，支架封装结构的ＬＥＤ产品在可靠性，使用寿命，制造成本及价格方面的缺陷均是ＬＥＤ产品替代传统照明产品的较大阻碍。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED晶片的封装方法，旨在提高LED产品的可靠性，保证其较长的使用寿命，同时降低成本，提高产能。

本发明是这样实现的，LED晶片的封装方法，包括下述步骤：

将覆晶晶片焊接于金属平板上，并按阵列式排布；

向所述金属平板上涂覆荧光胶，将所述覆晶晶片覆盖；

将相邻覆晶晶片之间的荧光胶部分祛除，保留预定厚度的荧光胶；

向所述荧光胶表面涂覆透明封装胶，使所述透明封装胶填充相邻覆晶晶片间的空缺区域，并在所述荧光胶之上形成透明封装层，获得阵列式LED胶片；

将金属平板蚀刻祛除，得到所述阵列式LED胶片；

将所述阵列式LED胶片分割成多个LED封装单体。

本发明与传统采用支架封装的方法相比，具有如下优点：

第一、直接在金属平板上对覆晶晶片进行封装，整个封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶组成，省去支架、金线等物料，且覆晶晶片、荧光胶和透明封装胶性能均极稳定，可靠性远高于支架和金线的封装模式，进而避免由于支架和胶体的热膨胀系数不同而导致的产品可靠性问题，保证其超长的使用寿命，并可节约大量成本，提高产能；

第二、采用金属平板固定覆晶晶片，易操作，金属平板可重复利用；

第三、荧光胶和透明封装胶的涂覆过程在金属平板上进行，与采用点胶机向碗杯内一一点胶的方法相比，物料利用率高，降低了封装成本；

第四、仅对覆晶晶片进行荧光胶和透明封装胶的涂覆，无支架形状的限制，封装过程更加简单，利于LED产品的大规模集成封装，利于封装器件的成本降低；

第五、荧光胶直接涂覆于覆晶晶片表面，不同于支架碗杯承载荧光胶的方式，大量减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品的亮度；

第六、由于不采用支架承载晶片，覆晶晶片底部正负极无需昂贵的一定厚度（3μm左右）的金锡合金层（传统方法需要在晶片底部设置金锡合金层焊接于支架上），仅需蒸镀较薄的金层或银层即可与应用端锡膏等焊料焊接，大幅节约了成本。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的LED晶片的封装方法流程图；

图2a是与LED晶片的封装方法相对应的封装结构示意图（一）；

图2b是与LED晶片的封装方法相对应的封装结构示意图（二）；

图2c是与LED晶片的封装方法相对应的封装结构示意图（三）；

图2d是与LED晶片的封装方法相对应的封装结构示意图（四）；

图2e是图2d中A区域的放大图；

图2f是与LED晶片的封装方法相对应的封装结构示意图（五）；

图2f’是与LED晶片的封装方法相对应的封装结构示意图（六）；

图2g是与LED晶片的封装方法相对应的封装结构示意图（七）；

图2h是与LED晶片的封装方法相对应的封装结构示意图（八）；

图2i是与LED晶片的封装方法相对应的封装结构示意图（九）；

图2i’是与LED晶片的封装方法相对应的封装结构示意图（十）；

图2j是由LED晶片的封装方法获得的LED封装单体的结构示意图（一）；

图2j’是由LED晶片的封装方法获得的LED封装单体的结构示意图（二）。

具体实施方式