[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件的制法，包括：

提供具有相对的第一表面与第二表面的第一基板，该第一表面具有多个第一电性连接垫，且该第一表面上接置有芯片；

藉由多个导电组件将具有相对的第三表面与第四表面及贯穿该第三表面与第四表面的穿孔的第二基板接置于该第一基板的第一表面上，该第三表面具有多个第二电性连接垫，供该第二电性连接垫藉由该导电组件电性连接该第一电性连接垫，且令该芯片位于该第一基板与第二基板之间；以及

经由该穿孔将封装胶体注入至该第一基板与第二基板之间，以包覆该芯片与导电组件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该穿孔位于该芯片的上方。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该穿孔位于该第二基板的中央。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法于接置该第二基板之前，还包括于该芯片与该第一基板的第一表面之间形成底胶。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，注入该封装胶体的方式是以喷嘴为之。

6.根据权利要求5所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于注入该封装胶体时，该喷嘴置于该穿孔中。

7.根据权利要求5所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该穿孔的尺寸大于该喷嘴的尺寸。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于接置该第二基板之前，该导电组件为接置于该第二电性连接垫上的金属柱。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法于接置该第二基板之前，还包括于该第一电性连接垫上接置焊球，该第二电性连接垫藉由该导电组件电性连接该焊球。

10.一种半导体封装件，包括：

第一基板，其具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面并具有多个第一电性连接垫；

芯片，其接置于该第一表面上；

第二基板，其藉由多个导电组件接置于该第一基板的第一表面上，该第二基板具有相对的第三表面与第四表面及贯穿该第三表面与第四表面的穿孔，该第三表面具有多个第二电性连接垫，该第二电性连接垫藉由该导电组件电性连接该第一电性连接垫，且该芯片位于该第一基板与第二基板之间；以及

封装胶体，其形成于该第一基板与第二基板之间，以包覆该芯片与导电组件。

11.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该封装胶体还形成于该穿孔中。

12.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该穿孔位于该芯片的上方。

13.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该穿孔位于该第二基板的中央。

14.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该封装件还包括底胶，其形成于该芯片与该第一基板的第一表面之间。

15.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该导电组件为接置于该第二电性连接垫上的金属柱。

16.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该封装件还包括焊球，其形成于该第一电性连接垫上，该第二电性连接垫藉由该导电组件电性连接该焊球。