[发明专利]PVC交联发泡材料及其生产工艺有效

专利信息
申请号: 201410039533.0 申请日: 2014-01-27
公开(公告)号: CN103788557A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 周学卫;苗祥成;王根林;孙锋;苗伟 申请(专利权)人: 山东博拓塑业股份有限公司
主分类号: C08L51/00 分类号: C08L51/00;C08L63/00;C08K3/34;C08K5/57;C08K5/58;C08G59/42;C08J9/10;C08F259/04
代理公司: 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 代理人: 耿霞
地址: 256102 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: pvc 交联 发泡 材料 及其 生产工艺
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种PVC交联发泡材料及其生产工艺,属于高分子材料加工与生产技术领域。

背景技术

聚烯烃发泡材料是一种以气体为填料的复合材料,与普通的聚烯烃塑料相比,它具有许多优越的性能,如密度低、质量轻、比强度高、缓冲性强以及隔音隔热效果好等。因此其在建筑、汽车、电子、化工与机械等领域都有广泛的应用。

PVC作为一种可通过非石油资源生产的聚合物,其原料丰富、生产成本低,因此得到了广泛的使用。但是,其高温熔融时粘度偏低,不适合常规发泡生产工艺。解决这一问题的主要方法是使PVC部分交联,以提高其熔体粘度。现有技术中,主要采用辐照交联、自由基交联以及偶联剂交联等方法。

如中国专利CN201010171364.8、CN201110254995.0等公开了一种通过辐照交联制备PVC发泡材料的方法,但是其采用的辐照交联设备极其昂贵,且存在辐射污染对人体有一定的危害。

中国专利CN99123813.3、CN201110205931.1等公开了在熔融状态下,采用自由基引发剂引发PVC链的自由基交联,制备PVC发泡板的方法,在这一类方法中,由于PVC是以主链形式的交联,其交联点的锚固作用相对较低,形成的网络结构不稳定,导致在发泡的过程中容易开孔,使发泡材料的隔音隔热性以及强度降低。

中国专利CN201110320450.5等中采用硅烷类或钛酸酯类偶联剂使PVC交联。

美国专利US2576749、US3200089和中国专利CN201110255967.0等中采用酸酐或含环氧基团小分子接枝改性PVC,再利用异氰酸酯类偶联剂进行交联,这一类利用偶联剂交联的方法虽然通过接枝反应的方式进行交联,增强了PVC交联点之间的锚固作用,但是生产过程中需要引入水或水蒸气来催化交联反应的发生,这使得生产工艺复杂,成本增加。

中国专利CN201010109199.3和CN201010279784.8中公开了利用环氧树脂的固化来制备交联的PVC材料,在其公开的技术方案中,只是简单的将环氧树脂,固化剂以及PVC共混后再固化,这样容易造成交联不均匀,不利于用于制备发泡材料。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种PVC交联发泡材料及其生产工艺。通过熔融接枝,在PVC链上引入酸酐固化剂,利用环氧树脂的固化反应,使PVC均匀交联,交联点锚固作用强;并通过选择合适的发泡剂与助发泡剂配方来调节发泡温度,使固化交联反应进行的同时进行发泡反应,从而使泡孔分散均匀,达到材料成型收缩率低,具有较高的拉伸强度、缺口冲击强度以及优良的耐热性的目的。

本发明所述的PVC交联发泡材料,由以下组分组成:

A料:100重量份的聚氯乙烯,3~10重量份的不饱和酸酐,0.1~0.5重量份的引发剂和0.1~0.5重量份的稳定剂;

B料:5~10重量份的环氧树脂,0.3~3重量份的发泡剂,0.5~1.5重量份的发泡助剂,0.1~0.5重量份的固化促进剂和0.5~1.5重量份的成核剂。

其中,所述的不饱和酸酐是指分子中含有不饱和碳碳双键的酸酐,可以是顺丁烯二酸酐、降冰片烯二酸酐、四氢苯酐或甲基四氢苯酐中的一种或多种。

上述不饱和酸酐中的不饱和碳碳双键在自由基引发剂的热引发下,可以和所述的PVC树脂发生接枝反应,使酸酐接枝到聚氯乙烯主链上,得到酸酐接枝的PVC大分子固化剂,以顺

丁烯二酸酐为例,其反应过程可以用式(1)来描述:

所述的引发剂为过氧化物引发剂,可以为过氧化二苯甲酰、过氧化二叔丁基或过氧化二异丙苯中的一种。

所述的稳定剂为有机锡类热稳定剂,如二月桂酸二丁基锡,二月桂酸二正苯基锡,双(硫代甘醇酸异辛脂)二正苯基锡或双(硫代甘醇酸异辛酯)二正丁基锡中的一种或几种。

所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂,双酚F型环氧树脂或者酚醛型环氧树脂中的一种,环氧当量为0.38~0.56eq/100g。环氧树脂可与上述酸酐接枝的PVC大分子固化剂发生固化交联反应。环氧树脂固化后在聚氯乙烯基体中可形成均匀分散、不溶不熔、具有较强锚固作用的三维网状硬直交联结构,其反应过程可以用式(2)来描述:

所述的发泡剂为偶氮二甲酰胺,其含量为0.3~3重量份,当含量不足0.3重量份时,发泡量不够,泡孔分散不均匀;当含量超过3重量份时,会造成泡孔过大甚至开孔过多,导致材料性能下降。

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