[发明专利]一种在焊接前协助对准排针的方法及工具

权利要求书

1.一种在焊接前协助对准排针的方法，所述排针包括多个由排母支撑的插针，其特征在于，该方法包括：

将所述排针放置在印刷电路板上，使位于所述排母第一侧的插针与所述印刷电路板的表面接触，并使所述排母与所述印刷电路板的表面接触；及

采用可拆卸工具对所述排母第一侧的插针进行定位，以便向所述排母第一侧的插针施加力，使所述排母将其第二侧的插针推进焊接位置。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述排针为直角排针。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位步骤包括定位所述工具使其与所述印刷电路板上的多个排针的插针以可拆卸的方式接触，同时可协助对准所述多个排针。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工具包括与所述印刷电路板以可拆卸的方式接触的支撑元件，该方法进一步还包括使所述支撑元件与所述印刷电路板相接触。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述工具包括偏置部分，所述偏置部分与所述支撑元件连接在一起，并且所述定位步骤包括将所述偏置部分与所述排针的插针进行可拆卸接触。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，当所述工具被定位与所述排针的插针接触时，所述支撑元件被设置用于稳定所述工具。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述支撑元件包含用于和所述印刷电路板上对应孔位接触的部件。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述排母在支点处与所述印刷电路板表面接触，且所述定位步骤包括将所述工具与所述排母第一侧的插针进行可拆卸接触，通过使所述排母围绕所述支点旋转而将所述排母第二侧的插针推进焊接位置。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工具包含一个或多个凹陷部分，且所述方法进一步还包括在定位所述工具时，将所述排针的排母容纳到所述凹陷部分中。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，当容纳有所述排针的排母时，所述一个或多个凹陷部分的尺寸被设计为确保所述排母和所述工具之间存在间隙。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工具具有一定重量，以便通过沿所述排母第一侧的插针的方向和所述印刷电路板所在的方向施加轴向力来防止当所述工具置于与所述排母第一侧的插针接触的位置时，所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置。

12.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述排针的重心会引起所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置，在所述定位步骤过程中，所述工具的重心用来平衡所述排针的重心，以防止所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置。

13.根据权利要求1所述方法，其特征在于，在所述焊接位置，所述排母第二侧的插针与所述印刷电路板的表面平行。

14.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述定位步骤进一步包括使用取放机器来定位所述工具。

15.一种在焊接前协助对准印刷电路板上的排针的工具，所述排针包括多个由排母支撑的插针，且所述排母与所述印刷电路板表面接触，其特征在于，所述排母第一侧的插针与所述印刷电路板表面接触，且所述工具被设置为可拆卸地安置在与所述排母第一侧的插针接触的位置，以便当向所述插针施加力时，使所述排母将其第二侧的插针推进所述焊接位置。

16.根据权利要求15所述的工具，其特征在于，当容纳有所述排针的排母时，所述一个或多个凹陷部分的尺寸设计为确保所述排母和所述工具之间存在间隙。

17.根据权利要求15所述的工具，其特征在于，每个所述一个或多个凹陷部分包括有大致平的端部。

18.根据权利要求15所述的工具，其特征在于，所述一个或多个凹陷部分大致呈长方形，并且每个所述一个或多个凹陷部分包括至少一个比所述凹陷部分宽的圆形端部，且所述每个圆形端部包含平的部分。

19.根据权利要求15所述的工具，其特征在于，所述工具进一步还包括允许使用取放机器来定位所述工具的孔。

20.根据权利要求15所述的工具，其特征在于，所述工具包括平滑的表面，用于允许取放机器拾取所述工具。