[发明专利]一种在焊接前协助对准排针的方法及工具有效

专利信息
申请号: 201410041417.2 申请日: 2014-01-28
公开(公告)号: CN103974556B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 查尔斯·安东尼·卡夏 申请(专利权)人: 控制技术有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 康建峰,吴琼
地址: 英国波*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 协助 对准 方法 工具
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种协助对准一个或多个排针的方法及工具。尤其涉及一种采用工具使一个或多个排针在焊接前与印刷电路板(PCB)对准的方法。

背景技术

排针是一种通常和配合插座共同使用的电连接器。它们通常用于连接电气产品的控制部分和电源部分。当然也可用来连接两块印刷电路板。和其它电气元件一样,排针通常必须焊接在印刷电路板上。对于大规模焊接,通常使用波峰焊接技术。在波峰焊之前,电气元件必须在印刷电路板被放置在融化焊料池的表面上之前固定在印刷电路板上指定的位置。焊料波峰流过印刷电路板的底面,在预期的位置形成电气连接。众所周知,另一种类似的大规模焊接过程为回流焊,也可以用来焊接表面贴装元件。回流焊工艺在锡膏融化形成最终电气连接之前采用锡膏临时把元件固定到位。

排针在焊接前未对准是常见的问题。由于插针本身的重量,未对准的问题会在印刷电路板进入焊槽之前或者甚至在焊接过程中发生。未对准的排针导致连接错误,进而导致缺陷产品产生。因此,校正未对准的排针非常耗时并会增加生产成本。

一种已知的用于在焊接前对准排针的装置在专利JP7302655A中给出。排针的插针由装置3固定到位(参见图1)。装置3被插入或焊接到印刷电路板中(参见图2)。

尽管如此,我们仍需要有一种改进的工具能够可靠有效地在焊接前对准排针。

发明内容

本发明用旨在解决上述所述的问题以及其它现有技术中存在的问题。

根据本发明的第一方面,提供了一种在焊接前协助对准排针的方法,所述排针包括多个由排母支撑的插针,包括:

将所述排针放置在印刷电路板上,使位于所述排母第一侧的插针与所述印刷电路板的表面接触,并使所述排母与所述印刷电路板的表面接触;及

采用可拆卸工具对所述排母第一侧的插针进行定位,以便向所述排母第一侧的插针施加力,使所述排母将其第二侧的插针推进焊接位置。

上述排针为直角排针。

上述定位步骤包括定位所述工具使其与所述印刷电路板上的多个排针的插针以可拆卸的方式接触,同时可协助对准所述多个排针。

上述工具包括与所述印刷电路板以可拆卸的方式接触的支撑元件,该方法进一步还包括使所述支撑元件与所述印刷电路板相接触。

上述工具包括偏置部分,所述偏置部分与所述支撑元件连接在一起,并且所述定位步骤包括将所述偏置部分与所述排针的插针进行可拆卸接触。

当上述工具被定位与所述排针的插针接触时,所述支撑元件被设置用于稳定所述工具。

上述支撑元件包含用于和所述印刷电路板上对应孔位接触的部件。

上述排母在支点处与所述印刷电路板表面接触,且所述定位步骤包括将所述工具与所述排母第一侧的插针进行可拆卸接触,通过使所述排母围绕所述支点旋转而将所述排母第二侧的插针推进焊接位置。

上述工具包含一个或多个凹陷部分,且所述方法进一步还包括在定位所述工具时,将所述排针的排母容纳到所述凹陷部分中。

当容纳有所述排针的排母时,所述一个或多个凹陷部分的尺寸被设计为确保所述排母和所述工具之间存在间隙。

上述工具具有一定重量,以便通过沿所述排母第一侧的插针的方向和所述印刷电路板所在的方向施加轴向力来防止当所述工具置于与所述排母第一侧的插针接触的位置时,所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置。

上述排针的重心会引起所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置,在所述定位步骤过程中,所述工具的重心用来平衡所述排针的重心,以防止所述排母第二侧的插针偏离所述焊接位置。

在上述焊接位置,所述排母第二侧的插针与所述印刷电路板的表面平行。

上述定位步骤进一步包括使用取放机器来定位所述工具。

上述排母可固定任意数量的插针。所述排母或支架可能是开放的或封闭的。所述排母的位置可把插针分成两节或两个插针部分,其中一部分插针设置在排母的任一侧。当我们指在所述排母一侧的插针和在所述排母另一侧的插针时,我们指的是同一插针,因为插针一般会穿过排母。此外,为了表述清晰,下文中插针可以简单地指插针部分,即它们之间相互通用。所述工具可以和具有单排插针的排针或具有两排甚至两排以上插针的排针一同使用。在任何一种情况下,所述工具可对顶排插针作用。

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