[发明专利]电路模组及其制造方法

权利要求书

1.一种电路模组，其特征在于，具备：

配线基板，其具有：包含第1区域和第2区域的安装面；以及与所述安装面呈相反侧的端子面；

多个电子元件，其安装在所述第1区域和所述第2区域；

封装层，其覆盖所述多个电子元件，并由绝缘性材料构成，且具有沿着所述第1区域与所述第2区域的边界通过激光的照射形成的沟槽部；

导电性屏蔽，其由导电性树脂材料构成，并具有：覆盖所述封装层的外表面的作为外装屏蔽的第1屏蔽部；以及设置在所述沟槽部的内部的作为划分所述第1区域和所述第2区域的内装屏蔽的第2屏蔽部；以及

导体层，其具有：设置在所述安装面，且将设置于所述端子面的接地端子和所述第2屏蔽部电连接的配线部；以及设置在所述配线部的至少一部分上且将所述配线部的与所述第2屏蔽部的连接区域予以局部加厚的加厚部，所述加厚部为包含焊锡、铜、或镍的金属层。

2.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述加厚部设置在所述沟槽部的端部附近。

3.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述加厚部设置在所述沟槽部所曲折的部位的正下方。

4.根据权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述加厚部设置在所述沟槽部所分歧的部位的正下方。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电路模组，其特征在于，所述加厚部为安装在所述连接区域的金属元件。

6.根据权利要求1～4中的任一项所述的电路模组，其特征在于，所述加厚部为形成在所述连接区域的通孔。