[发明专利]电路模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有电磁屏蔽(electromagnetic shield)功能的电路模组及其制造方法。

背景技术

已知有一种在基板上安装有多个电子元件且搭载于各种电子机器的电路模组。在这种电路模组中，一般采用具有防止电磁波向模组外部泄漏及电磁波从外部侵入的电磁屏蔽功能的结构。

此外，伴随安装在电路模组内的电子元件的多样化、高功能化，也有提出各种用以防止上述多个电子元件间的电磁干扰的方案。例如在专利文献1中，记载了一种电路模组，其在基板上的两个电子元件之间形成贯通模具树脂层(molded resin layer)并到达电路基板的狭缝(slit)，且在狭缝内填充有导电性树脂。在专利文献2中，记载了一种模组，其通过安装在电路基板的多个导体元件、或是填充在模具树脂所形成的沟槽的导体膏(paste)或导体涂料，来形成电路方块间的屏蔽导体壁。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本发明专利公开公报特开第2010-225620号（第[0034]段）

专利文献2：日本发明专利公开公报特开第2012-019091号（第[0023]、[0034]段）

发明内容

发明所要解决的课题

然而在专利文献1所记载的结构中，因在贯通模具树脂层的狭缝的形成中采用切割法，所以狭缝的形状被限制为直线状，而无法形成曲折或是分歧的狭缝。内部屏蔽的形状受限，且在元件的安装布局上有所限制。又有，因在切割法中无法高精度地控制狭缝的深度，所以难以进行狭缝的底部与狭缝正下方的配线层的电气性接触。

另一方面，在专利文献2所记载的结构中，因屏蔽导体壁通过安装在电路基板上的多个导体元件构成，所以无法抑制因元件数及安装工时的增加所引起的生产成本的上升。

在专利文献2中，记载了通过模具树脂的激光加工来形成填充有导体膏或导体涂料的沟槽。虽然在此方法中以调整激光的强度来形成上述沟槽，但是当激光强度过高时就无法回避带给基板上的配线的损伤，当激光强度过低时模具树脂的加工效率就会降低且无法确保生产性，因此存在难以设定最佳激光强度的问题。

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种屏蔽形状的设计自由度较高且可以确保配线层与屏蔽间的电连接的电路模组及其制造方法。

解决问题的技术手段

为达到上述目的，本发明的一个实施方式的电路模组包括：配线基板、多个电子元件、封装层、导电性屏蔽及导体层。

前述配线基板具有：包含第1区域和第2区域的安装面；以及与前述安装面呈相反侧的端子面。

前述多个电子元件安装在前述第1区域和前述第2区域。

前述封装层覆盖前述多个电子元件，并由绝缘性材料所构成，且具有沿着前述第1区域与前述第2区域的边界形成的沟槽部。

前述导电性屏蔽具有：覆盖前述封装层的外表面的第1屏蔽部；以及设置在前述沟槽部的第2屏蔽部。

前述导体层具有：设置在前述安装面且将前述端子面和前述第2屏蔽部电连接的配线部；以及设置在前述配线部且将前述配线部的与前述第2屏蔽部的连接区域给予局部加厚的加厚部。

本发明的一个实施方式的电路模组的制造方法，包括：准备配线基板的步骤，该配线基板在安装面上的第1区域和第2区域安装有多个电子元件，且在前述第1区域与前述第2区域的边界的至少一部分上安装金属元件。

在前述安装面上形成用以覆盖前述多个电子元件的由绝缘性材料构成的封装层。

在前述封装层的表面照射激光，由此沿着前述第1区域与前述第2区域的边界在前述封装层上形成前述金属元件露出的深度的沟槽部。

在前述沟槽部内填充导电性树脂，且以导电性树脂来覆盖前述封装层的外表面，由此形成导电性屏蔽。

本发明的另一个实施方式的电路模组的制造方法，包括：准备配线基板的步骤，该配线基板在安装面上的第1区域和第2区域安装有多个电子元件，且在前述第1区域与前述第2区域的边界的至少一部分上具有由金属层加厚的导体层。

在前述安装面形成用以覆盖前述复数个电子元件的由绝缘性材料所结构的封装层。

在前述封装层的表面照射第1激光，由此沿着前述第1区域与前述第2区域的边界在前述封装层上形成即将露出前述导体层的深度的沟槽部。

在前述导体层的设置有前述金属层的区域的正上方位置的前述沟槽部的底部上照射第2激光，由此使前述区域通过前述沟槽部而露出。