[发明专利]发光二极管封装模组

权利要求书

1.一种发光二极管封装模组，包含至少一个发光二极管单元，其特征在于，该发光二极管单元包括：

一封装基座，具有

一导电基板，具有相反的一顶面及一底面，并形成一贯穿其顶面与底面的通孔，

一绝缘层，具电绝缘性，并覆盖该导电基板的部分底面，及

一导电层，至少覆盖该导电基板未设置该绝缘层的部分底面；

一发光二极管晶粒，部分地设置于该导电基板的通孔中，且具有

一下电极，具有导电性，

一晶粒基板，具有导电性及低反光性，其设置于该下电极之上，并容纳于该导电基板的通孔中，

一半导体发光结构，设置于该晶粒基板之上，并显露于该导电基板的顶面之外，于接收电力后发出光线，及

一上电极，设置于该半导体发光结构之上，且具有导电性；

一绝缘胶体，设置于该导电基板的通孔中，并至少将该发光二极管晶粒的晶粒基板围绕于内；及

至少一条导线，两端分别连接于该发光二极管晶粒的上电极及该导电基板。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装模组，其特征在于：该发光二极管晶粒的下电极显露于该导电基板的底面之外。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装模组，其特征在于：该导电层还覆盖至该导电基板的外侧面。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装模组，其特征在于：该发光二极管单元还包括一晶粒承载基座，该晶粒承载基座具有一导电的承载基材，该承载基材具有相反的一顶面及一底面，其顶面凹陷形成一凹槽，该凹槽供该发光二极管晶粒设置其中，使该发光二极管晶粒的晶粒基板不显露于该承载基材的顶面之外；该承载基材是部分地设置于该导电基板的通孔中，其设置于该通孔中的部分被该绝缘胶体包覆，且其底面显露于该导电基板的底面以外。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装模组，其特征在于：该发光二极管单元还包括一晶粒承载基座，该晶粒承载基座具有一导电的承载基材及一具高反射性的反光体，该承载基材具有相反的一顶面及一底面，并供该发光二极管晶粒设置于其顶面；该反光体设置于该承载基材的顶面，并至少将该发光二极管晶粒的晶粒基板围绕于内；该承载基材是部分地设置于该导电基板的通孔中，其设置于该通孔中的部分被该绝缘胶体包覆，且其底面显露于该导电基板的底面以外。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装模组，其特征在于：该发光二极管封装模组包含多个发光二极管单元，所述发光二极管单元的导电基板相互连接，且所述发光二极管单元的导电层相互连接。

7.根据权利要求1所述的发光二极管封装模组，其特征在于：该导电基板的主要材质为铝、铜、铁、镍、银、金、钯、镁或其组合。