[发明专利]包括冷却装置的电路板系统

权利要求书

1.一种电路板系统，包括：

-电路板（101、201、301），所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，

-至少一个电组件（102、202、302），以及

-导体部件（103、203、303），所述导体部件与所述电组件有导热关系，

其中：

-所述电路板的所述第一表面包括不平整的部分（104、204、304），以便增加所述部分的表面积，

-所述第一表面的所述部分涂敷有用导体材料制成的涂层（105、205、305），使得所述涂层的表面不平整，以及

-所述电路板包括用导体材料制成并且从所述导体部件延伸到所述涂层的导热通路（106、206、306），

其特征在于所述电路板的所述第一表面的所述部分（104、204、304）包括用于增加所述部分的表面积的下述中的至少一个：槽、腔。

2.根据权利要求1所述的电路板系统，其中所述电组件（101、201）位于所述电路板的所述第二表面上，以及所述导热通路（106、206）通过所述电路板从所述导体部件延伸到所述涂层。

3.根据权利要求1所述的电路板系统，其中所述电组件（301）位于所述电路板的所述第一表面上，以及所述导热通路（306）沿着所述电路板的所述第一表面从所述导体部件延伸到所述涂层（305）。

4.根据权利要求1或2所述的电路板系统，其中所述导热通路（106、206）包括：

-一个或多个第一通孔导体（107、108、207、208），所述一个或多个第一通孔导体被连接到所述导体部件（103、203）并且从所述导体部件朝着所述电路板的所述第一表面延伸，

-第一导体（109、209），所述第一导体被连接到所述一个或多个第一通孔导体以及与所述电路板平行并且位于所述电路板内部，以及

-一个或多个第二通孔导体（110、111、210、211），所述一个或多个第二通孔导体被连接到所述第一导体并且从所述第一导体朝着所述电路板的所述第一表面延伸，每一个第二通孔导体比所述一个或多个第一通孔导体中的任何一个距所述电路板的所述第二表面更远，以及每一个第二通孔导体在与所述电路板平行的方向中与所述一个或多个第一通孔导体中的每一个分离一定距离。

5.根据权利要求4所述的电路板系统，其中所述一个或多个第一通孔导体（107、108、207、208）通过所述第一导体（109、209）延伸到所述涂层（105、205），以及所述一个或多个第二通孔导体（110、111、210、211）延伸到所述涂层。

6.根据权利要求4或5所述的电路板系统，其中所述导热通路进一步包括：

-第二导体（212），所述第二导体被连接到所述一个或多个第二通孔导体（210、211）以及与所述电路板平行并且位于所述电路板内部，使得所述第二导体比所述第一导体更接近所述电路板的所述第一表面，以及

-一个或多个第三通孔导体（213、214），所述一个或多个第三通孔导体从所述第二导体朝着所述电路板的所述第一表面延伸，每一个第三通孔导体比所述第一和第二通孔导体中的任何一个距所述电路板的所述第二表面更远，以及每一个第三通孔导体在与所述电路板平行的方向中与所述第一和第二通孔导体中的每一个分离一定距离。

7.根据权利要求6所述的电路板系统，其中所述一个或多个第一通孔导体（207、208）被连接到所述第二导体（212）并且通过所述第一和第二导体延伸到所述涂层（205），所述一个或多个第二通孔导体（210、211）通过所述第二导体延伸到所述涂层，以及所述一个或多个第三通孔导体（213、214）延伸到所述涂层。

8.根据权利要求4-7中的任何一项所述的电路板系统，其中所述电路板包括连接到所述电组件的电端子（115、116）的一个或多个电导体，所述电导体部分地位于在所述电组件的所述电端子和所述导热通路的一部分之间的一个或多个空间区域（121、122）中。

9.根据权利要求1-8中的任何一项所述的电路板系统，其中所述导体部件、所述涂层以及所述导热通路用一个或多个传导材料制成，所述传导材料每一个具有比所述电路板的电绝缘材料的导热性更好的导热性。

10.根据权利要求9所述的电路板系统，其中所述一个或多个传导材料中的每一个是金属。