[发明专利]包括冷却装置的电路板系统

说明书

技术领域

本发明涉及包括电路板、至少一个电组件以及用于使电组件冷却的冷却装置的电路板系统。

背景技术

典型的电路板系统包括装配有电组件的电路板。电路板包括用一个或多个电绝缘材料层制成的主体以及在电路板的表面中的一个或两个上和/或在电绝缘材料层之间的电导体。电组件中的每一个可以是例如集成电路，诸如处理器或存储器、或分立组件，诸如电阻器、电容器、电感器、晶体管或二极管。此外，电路板系统还可以包括除电组件外的其他元件。其他元件的示例是机械支撑元件和与冷却装置有关的元件。

当电组件的热产生关于该电组件的机械尺寸如此之高，使得该电组件的外表面将热传递给周围空气的能力不足时，需要冷却装置。为说明起见，我们考虑电路板系统包括在电路板的一侧上的电组件的情况。冷却装置可以包括例如被安装在电组件顶部的冷却元件。然而，在一些情况下，在机械上不可能的是，将冷却元件放置在电组件顶部。在另一个示例中，冷却装置包括用于将电组件所产生的热通过电路板传导到该电路板的另一侧的导热通路，以及冷却装置进一步包括在电路板的另一侧上的冷却元件，使得该冷却元件与导热通路有导热关系。然而，在一些情况下，在机械上不可能的是，对冷却元件进行放置，使得该冷却元件位于电路板的关于待被冷却的电组件的相对侧。

发明内容

下面介绍简要的发明内容，以便提供对各种发明实施例的一些方面的基本理解。本发明内容不是本发明的详尽概述。其既不意在识别出本发明的关键性或决定性元素，也不意在勾勒出本发明的范围。下述发明内容仅以简化形式介绍了本发明的某些概念，作为本发明的示例性实施例的更详细描述的前奏。

根据本发明，提供了新的电路板系统，其例如可以是，但不必须是，电信设备的一部分。根据本发明的电路板系统包括：

电路板，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，

至少一个电组件，以及

导体部件，其与电组件有导热关系，

其中：

电路板的第一表面包括不平整的部分，以便增加该部分的表面积，该部分包括用于增加该部分的表面积的槽和/或腔，

第一表面的部分涂敷有用导体材料制成的涂层，使得该涂层的表面不平整，以及

电路板包括用导体材料制成并且从导体部件延伸到涂层的导热通路。

上述涂层起用于使电组件冷却的冷却元件的作用，因此，结合根据本发明的一些示例性实施例的电路板系统，不需要单独的冷却元件。这减少了电路板系统的组件数量，从而，减少了对损坏的敏感性和电路板系统的成本。然而，还可能的是，根据本发明的一些其他示例性实施例的电路板系统进一步包括在电组件顶部的冷却元件，以便使冷却更有效。

上述导体部件、涂层和导热通路有利地用每一个具有比电路板的电绝缘材料的导热性更好的导热性的一个或多个金属和/或一个或多个其他材料制成。

在所附从属权利要求中描述了本发明的多个非限制示例性实施例。

当结合附图阅读时，根据特定示例性实施例的下面描述，将最好地理解本发明的既关于构建又关于操作方法的各种非限制示例性实施例，连同其另外的目的和优点。

动词“包括”和“包含”在本文档中被用作为既不排除也不需要未记载的特征的存在的开放式限制。除非另外明确说明，在从属权利要求中记载的特征可相互自由组合。

附图说明

在下面从示例意义上并且参考附图更详细地说明本发明的示例性实施例及其优点，在附图中：

图1a和1b图示根据本发明的示例性实施例的电路板系统的细节，

图2示出根据本发明的另一个示例性实施例的电路板系统的细节的剖视图，以及

图3a和3b图示根据本发明的示例性实施例的电路板系统的细节。

具体实施方式

图1a示出根据本发明的示例性实施例的电路板系统的一部分的透视图。图1b示出沿着图1a中所示的线A-A取得的截面的视图。电路板系统包括装配有电组件的电路板101，所述电组件中的一个用参考标记102加以标记。电路板101与坐标系190的xy平面平行。电路板系统可以例如是，但不必须，电信设备的一部分，并且其可以包括例如用于支持下述数据传输协议中的至少一个的处理系统：网际协议“IP”、以太网协议、多协议标签交换“MPLS”协议、异步传输模式“ATM”。