[发明专利]粘合带

权利要求书

1.一种粘合带，其为在塑料薄膜的一个面具备粘合剂层的粘合带，其中，

将在温度23℃、湿度50％的环境下贴合在SUS430BA板上并静置30分钟时的粘合力设为P1，

将在温度50℃、湿度50％的环境下贴合在SUS430BA板上并静置10分钟，然后在温度23℃、湿度50％的环境下静置30分钟时的粘合力设为P2时，

P2/P1为1.2以上，

其中，在所述塑料薄膜的与所述粘合剂层相反的面具备非粘合层，该非粘合层为聚硅氧烷与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层，该(甲基)丙烯酸类聚合物的计算Tg为10℃以上，该非粘合层具有相分离结构。

2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层包含(甲基)丙烯酸类聚合物。

3.根据权利要求2所述的粘合带，其中，所述粘合剂层中的所述(甲基)丙烯酸类聚合物的原料单体包含制成均聚物时的玻璃化转变温度为80℃以上的单体。

4.根据权利要求3所述的粘合带，其中，所述制成均聚物时的玻璃化转变温度为80℃以上的单体为选自丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酰胺、苯乙烯中的至少1种。

5.根据权利要求3所述的粘合带，其中，所述(甲基)丙烯酸类聚合物的原料单体中的、所述制成均聚物时的玻璃化转变温度为80℃以上的单体的含有比率为1重量％～30重量％。

6.根据权利要求3所述的粘合带，其中，所述(甲基)丙烯酸类聚合物的原料单体包含选自含羟基单体、含羧基单体中的至少1种。

7.根据权利要求2所述的粘合带，其中，所述粘合剂层中的所述(甲基)丙烯酸类聚合物的重均分子量为300000以上。

8.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层的厚度为1μm～50μm。

9.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述塑料薄膜的按照1999年的JIS-K-7127测定的最大伸长率为100％以上。

10.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述塑料薄膜的厚度为20μm～200μm。

11.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述塑料薄膜至少包含聚氯乙烯。

12.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述非粘合层的算术平均表面粗糙度Ra为0.1μm以上。

13.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述非粘合层中的(甲基)丙烯酸类聚合物的SP值为9.0(cal/cm³)^0.5～12.0(cal/cm³)^0.5。

14.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述非粘合层中的聚硅氧烷与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合比以重量比计为聚硅氧烷：(甲基)丙烯酸类聚合物＝1:50～50:1。

15.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述非粘合层的厚度为0.01μm～10μm。

16.根据权利要求1所述的粘合带，其中，在所述粘合剂层的表面具备剥离衬垫。

17.根据权利要求1所述的粘合带，其用于半导体加工。

18.根据权利要求1所述的粘合带，其用于LED切割用途。