[发明专利]粘合带

说明书

提供一种粘合带，其在半导体制造工序中的粘合带间的半导体传送操作中，能够使用1种粘合带来顺利地进行该传送操作，而不使用机械臂等高价且复杂的机械设备。本发明的粘合带为在塑料薄膜的一个面具备粘合剂层的粘合带，其中，将在温度23℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置30分钟时的粘合力设为P1，将在温度50℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置10分钟，然后在温度23℃、湿度50%的环境下静置30分钟时的粘合力设为P2时，P2/P1为1.2以上。

技术领域

本发明涉及粘合带。

背景技术

在半导体制造的工序中，进行如下的操作：例如，使在切割用粘合带上进行了切割的半导体芯片进一步向其他粘合带上移动而向下一工序传送这样的、粘合带间的半导体的传送操作（例如，参照专利文献1）。

使用同种粘合带进行这种粘合带间的半导体的传送操作时，需要用机械臂等机械设备将进行了切割的半导体芯片从切割用粘合带分离，然后贴合于其他粘合带。这是因为，对在切割用粘合带上进行了切割的半导体芯片直接贴合其他同种粘合带而试图进行转印时，由于这2条粘合带的粘合力实质上是相同的，因此从该切割用粘合带上向该同种粘合带的半导体芯片的转印无法顺利地进行。

尤其在近年来，在半导体的切割中使用的晶圆的尺寸正在大型化，因此对在切割用粘合带上进行了切割的半导体芯片直接贴合其他同种粘合带而试图进行转印时，如上所述地转印无法顺利地进行这样的问题变得更加明显。

在半导体的切割中，尤其是在LED切割中，使用的半导体晶圆是由氮化镓、砷化镓、碳化硅等非常脆弱的材料构成的。因此，对在切割用粘合带上进行了切割的LED芯片直接贴合其他同种粘合带而试图进行转印时，会产生LED芯片破损这样的问题。

因此，为了不使用机械臂等高价且复杂的机械设备来进行粘合带间的半导体的传送操作，需要使用多条粘合力不同的粘合带。

但是，在半导体制造的工序中，使用多条粘合力不同的粘合带会导致制造成本上升、制造管理也变复杂。

由以上所述，在半导体制造工序中的粘合带间的半导体的传送操作中，如果能够使用1种粘合带来顺利地进行该传送操作，而不使用机械臂等高价且复杂的机械设备，则能够实现制造成本的抑制、制造管理的简化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-164501号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于提供一种粘合带，其在半导体制造工序中的粘合带间的半导体传送操作中，能够使用1种粘合带来顺利地进行该传送操作，而不使用机械臂等高价且复杂的机械设备。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，本发明人进行了研究，结果发现，如果能够控制粘合带所具备的粘合剂的内聚性，抑制向半导体等被粘物贴合该粘合带后的粘合力经时变化，并且仅在根据需要进行了比较简单的处理时使粘合剂的特性发生变化，使粘合力上升，提高对被粘物的密合性，则在半导体制造工序中的粘合带间的半导体传送操作中，能够使用1种粘合带来顺利地进行该传送操作，而不使用机械臂等高价且复杂的机械设备，从而完成了本发明。

本发明的粘合带为在塑料薄膜的一个面具备粘合剂层的粘合带，其中，

将在温度23℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置30分钟时的粘合力设为P1，

将在温度50℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置10分钟，然后在温度23℃、湿度50%的环境下静置30分钟时的粘合力设为P2时，