[发明专利]嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和印刷电路板

权利要求书

1.一种将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；

第一内部电极和第二内部电极，堆叠成与陶瓷主体的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间，并且各自具有暴露于陶瓷主体的第一侧表面的第一引线和暴露于陶瓷主体的第二侧表面的第二引线；以及

第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的两个端部中，

其中，第一外部电极包括电连接到第一内部电极、形成在陶瓷主体的第一端表面上且延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面及第一侧表面和第二侧表面的第一基体电极和形成在陶瓷主体的形成有第一基体电极的第一端表面和两个主表面上的第一端子电极，第二外部电极包括电连接到第二内部电极、形成在陶瓷主体的第二端表面上且延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面及第一侧表面和第二侧表面的第二基体电极和形成在陶瓷主体的形成有第二基体电极的第二端表面和两个主表面上的第二端子电极，非导电膏层形成在陶瓷主体的形成有第一基体电极和第二基体电极的两个侧表面上。

2.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，非导电膏层包括环氧树脂。

3.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一端子电极和第二端子电极由铜形成。

4.一种将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；

第一内部电极和第二内部电极，堆叠成与陶瓷主体的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间，并且各自具有暴露于陶瓷主体的第一侧表面的第一引线和暴露于陶瓷主体的第二侧表面的第二引线；以及

第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的两个端部中，

其中，第一内部电极的第一引线的一部分与第二内部电极的第一引线的一部分叠置，第一内部电极的第二引线的一部分与第二内部电极的第二引线的一部分叠置，第一外部电极包括电连接到第一内部电极、形成在陶瓷主体的第一端表面上且延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面及第一侧表面和第二侧表面的第一基体电极和形成在陶瓷主体的形成有第一基体电极的第一端表面和两个主表面上的第一端子电极，第二外部电极包括电连接到第二内部电极、形成在陶瓷主体的第二端表面上且延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面及第一侧表面和第二侧表面的第二基体电极和形成在陶瓷主体的形成有第二基体电极的第二端表面和两个主表面上的第二端子电极，非导电膏层形成在陶瓷主体的形成有第一基体电极和第二基体电极的两个侧表面上，第一基体电极和第二基体电极形成为与第一引线和第二引线所叠置的区域分隔开预定的距离。

5.如权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，非导电膏层包括环氧树脂。

6.如权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一端子电极和第二端子电极由铜形成。