[发明专利]嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和印刷电路板

说明书

本申请要求于2013年11月4日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0132847号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和一种其中嵌入有多层陶瓷电子组件的印刷电路板。

背景技术

随着电子电路已经变得高度致密且高度集成，安装在印刷电路板(PCB)上的无源元件的安装空间已变得不足。为了解决这个问题，已经不断进行努力以实现诸如嵌入式装置的能够安装在板中的组件。具体地讲，已经提出各种方法将用作电容组件的多层陶瓷电子组件安装在板中。

作为将多层陶瓷电子组件安装在板中的各种方法中的一种方法，用于多层陶瓷电子组件的介电材料与用于板的材料相同，铜布线等用作电极。用于实施嵌入式多层陶瓷电子组件的其他方法包括通过在板中形成具有高k电介质的聚合物片或介电薄膜来形成嵌入式多层陶瓷电子组件、将多层陶瓷电子组件安装在板中等。

通常，多层陶瓷电子组件包括由陶瓷材料制成的多个介电层和插入在介电层之间的内部电极。通过将多层陶瓷电子组件设置在板中，可以实现具有高电容的嵌入式多层陶瓷电子组件。

为了制造包括嵌入式多层陶瓷电子组件的印刷电路板(PCB)，可以将多层陶瓷电子组件插入到芯板(core board)中，并且为了连接多层陶瓷电子组件的板布线(board wiring)和外部电极，需要通过激光在上堆叠板和下堆叠板中形成通过孔。然而，激光束加工大大地增加了PCB的制造成本。

同时，与安装在板的表面上的普通多层陶瓷电子组件不同，嵌入式多层陶瓷电子组件安装在板中的芯部中，从而不需要位于其外部电极上的镍/锡(Ni/Sn)镀覆层。

即，由于嵌入式多层陶瓷电容器组件的外部电极通过由铜(Cu)材料制成的通孔电连接到板中的电路，因此需要在外部电极上形成铜(Cu)层，而不是镍/锡(Ni/Sn)层。

通常，外部电极可包括作为主要组分的铜(Cu)，但是由于外部电极包括玻璃，因此包括在玻璃中的成分可能在激光束加工以在板中形成通孔时吸收激光，从而使得难于调整通孔的加工深度。

由于这个原因，铜(Cu)镀覆层单独形成在嵌入式多层陶瓷电子组件的外部电极上。

然而，形成铜(Cu)镀覆层提高了成本并且还因镀覆溶液的渗透导致可靠性劣化的问题，因此仍需要对其的解决方案。

[相关领域文献]

(专利文件1)韩国专利特开第2006-0047733号公报

发明内容

本公开的一个方面可以提供一种将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和一种其中嵌入有多层陶瓷电子组件的印刷电路板。

根据本公开的一个方面，将被嵌入在板中的多层陶瓷电子组件可以包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内部电极和第二内部电极，堆叠成与陶瓷主体的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间，并且具有暴露于陶瓷主体的第一侧表面的第一引线和暴露于陶瓷主体的第二侧表面的第二引线；以及第一外部电极和第二外部电极，形成在陶瓷主体的两个端部中，其中，第一外部电极可以包括电连接到第一内部电极的第一基体电极和形成在第一基体电极上的第一端子电极，第二外部电极可以包括电连接到第二内部电极的第二基体电极和形成在第二基体电极上的第二端子电极，非导电膏层可以形成在陶瓷主体的形成有第一基体电极和第二基体电极的两个侧表面上。

非导电膏层可以包括环氧树脂。

第一外部电极可以形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第一端表面上，第二外部电极形成在陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二端表面上。

第一端子电极和第二端子电极可以由铜(Cu)形成。