[发明专利]一种LED灯泡及LED发光体无效

专利信息
申请号: 201410047676.6 申请日: 2014-02-11
公开(公告)号: CN103759160A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 刘奇军;罗林武 申请(专利权)人: 刘奇军;罗林武
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 530033 广西壮族自治区*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯泡 发光体
【说明书】:

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种LED灯泡及LED发光体。

背景技术

随着照明技术的发展,COB光源在LED照明中有着越来越高的地位。COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。运用该技术,人们能把LED光源做成类似白炽灯的样子,例如申请号为201110264489.X的中国发明专利公开的一种LED灯,该LED灯通过在基板上平铺多个LED光源而发光,但由于LED光源的固有发光特性使得其发光角度在120°区间内,从而使灯泡的底部会产生暗区,靠近该灯体的侧壁只有少部分光线照射到,使得该LED灯整体的发光角度较小。另外,申请号为201310157643.2的中国实用新型专利公开的LED灯泡,虽然能解决该暗区,但通过三个或三个以上的光源板,该光源板呈环状设置在灯头体的顶部。由于设置了多个光源板,使得功率较高,耗电严重,不符合现有社会提倡的环保节能。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种LED灯泡及LED发光体,通过两面贴片的方法,能消除LED灯泡的暗区,降低功耗,减少耗电,符合节能环保的需求。

本发明实施例提供了一种LED灯泡,包括灯泡壳体、灯头体、LED发光体、支架、第一导线和第二导线;其中,所述灯泡壳体的底部固定在所述灯头体上,所述LED发光体、支架、第一导线和第二导线均设置在所述灯泡壳体内;所述LED发光体包括:基板和至少两个LED芯片;所述基板的第一表面设置有至少一个所述LED芯片,所述基板的第二表面设置有至少一个所述LED芯片;所述基板设置有正极连接点和负极连接点;所述LED芯片的正极与所述正极连接点连接,所述LED芯片的负极与所述负极连接点连接;所述正极连接点通过第一导线与所述灯头体的电源正极连接,所述负极连接点通过第二导线与所述灯头体电源的负极连接;所述支架的一端与所述基板连接,另一端与所述灯头体连接。

进一步的,所述LED芯片为贴片型的LED芯片;所述基板包括:陶瓷基板,铜基板,铝基板。

进一步的,所述基板设置有正极连接点和负极连接点,具体为:所述正极连接点和负极连接点均设置在所述基板的第二表面。

进一步的,所述支架的一端与所述基板连接,具体为:所述支架的一端连接在所述基板第二表面的中心。

进一步的,所述灯泡壳体为透明或半透明的球状或蜡烛状壳体。

进一步的,所述灯泡壳体为玻璃球状或蜡烛状壳体。

进一步的,所述支架为铝支架或铝合金支架。

另一方面,本发明实施例提供了一种LED发光体,包括:基板和至少两个LED芯片;其中,所述基板的第一表面设置有至少一个所述LED芯片,所述基板的第二表面设置有至少一个所述LED芯片;所述基板设置有正极连接点和负极连接点;所述LED芯片的正极与所述正极连接点连接,所述LED芯片的负极与所述负极连接点连接。

进一步的,所述LED芯片为贴片型的LED芯片;所述基板包括:陶瓷基板,铜基板,铝基板。

进一步的,所述基板设置有正极连接点和负极连接点,具体为:所述正极连接点和负极连接点均设置在所述基板的第二表面。

由上可见,实施本发明实施例,具有如下有益效果:

本发明实施例提供的LED灯泡,在基板的第一表面和第二表面均贴上LED芯片,实现两面固晶,能消除现有技术中由于LED光源发光特性而造成的发光暗区。与现有采用三个或以上的LED光源的解决方案相比,本技术方案通过支架将基板托在LED灯泡的中心,两面的LED芯片实现全方位发光,增强LED灯泡的发光强度,而且降低了LED灯泡的功耗,从而节省的耗电,节约环保。

另一方面,本发明实施例提供的LED发光体,使用陶基板能避免由于使用其他晶体基板而产生的电磁辐射污染,而且通过在陶瓷基板的第一表面和第二表面上贴上LED芯片,能消除现有技术的发光暗区,提高发光效果。

附图说明

图1是本发明提供的一种LED灯泡的正面结构示意图;

图2是本发明提供的一种LED灯泡的侧面结构示意图;

图3是本发明提供的LED发光体的俯视结构示意图;

图4是本发明提供的LED发光体的仰视结构示意图。

具体实施方式

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