[发明专利]基于多种样品的合拼板及其生产工艺

权利要求书

1.基于多种样品的合拼板，其特征在于：它包括至少两个拼接在同一合拼板上的不同种类样板的拼接单元（1），拼接单元（1）保留有间隔；

所述基于多种样品的合拼板的生产工艺，包括以下步骤：

图形设计：将由不同种类样板构成的拼接单元（1）设计在同一合拼板上，并制成线路纸片；

图形转移：线路纸片贴覆在基板上，依次进行曝光和显影；

第一蚀刻：加90%～100%的硫酸对蚀刻液进行调节，使得蚀刻液的pH值为8.0～9.0，氯离子的浓度为150g/L～190g/L，铜离子的浓度为130g/L～170g/L，对基板上的非线路纸片贴覆区域进行蚀刻；使基板上的非线路纸片贴覆区域露出铜面；

退膜：采用浓度为3%～5%、温度为45℃～55℃的氢氧化钠溶液对基板进行退膜处理；

钻孔；

电镀：对孔壁上的非导体部分进行镀铜使其金属化，以及加厚线路及孔内的铜厚，并在镀铜后的线路或孔壁上镀一层锡；

第二蚀刻：加90%～100%的硫酸对蚀刻液进行调节，使得蚀刻液的pH值为8.0～9.0，氯离子的浓度为150g/L～190g/L，铜离子的浓度为130g/L～170g/L，对基板的非线路纸片贴覆区域进行蚀刻，使基板上非线路纸片贴覆区域的底铜全部蚀刻掉，形成最终线路图形，

它还包括一个在完成退膜之后钻孔之前，对基板进行贴铝片的步骤：铝片的尺寸和需要钻孔的基板的尺寸一样，用胶纸贴铝片时要尽量靠边，用于粘贴铝片的胶纸需贴在铝片的四周。

2.根据权利要求1所述的基于多种样品的合拼板，其特征在于：所述的拼接单元（1）由至少两个拼接子单元（11）构成，拼接子单元（11）由至少一个同种类的样板构成，所述的同种类的样板是指的样板的层数相同，拼接子单元（11）之间设有间隔。

3.根据权利要求1所述的基于多种样品的合拼板，其特征在于：所述的合拼板上设有线路区和非导电区（2），所述的拼接单元（1）拼接在线路区，所述的非导电区（2）为不包含任何导电线路的区域。

4.根据权利要求1所述的基于多种样品的合拼板，其特征在于：所述的合拼板上设有线路区和非导电区（2），所述的拼接单元（1）拼接在线路区，所述的非导电区（2）为不包含任何导电线路的区域，在完成所述第二蚀刻步骤后，对非导电（2）进行油墨处理，使非导电区（2）的表面覆着油墨。