[发明专利]基于多种样品的合拼板及其生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板制作领域，特别是涉及一种基于多种样品的合拼板及其生产工艺。

背景技术

印制电路板简称PCB板，采用在绝缘材料上按预先电路原理图设计制成印制线路、印制元件或者两者的组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间的电连接的导电图形，称为印制线路，将上述印制电路或印制线路制作成成品板称为印制线路板，或称为印制板或印制电路板。其主要由线路与图面、介电层以及能够使两层以上的线路彼此导通的孔构成，除此之外，对于一些印制电路板还会会印一层隔绝铜面吃锡的物质，避免非吃锡的线路间短路的防焊油墨以及一些用于识别各零件的名称、位置框，以便于后序组装及维修识别用的丝印。

在PCB板批量投入制作加工前，需对每种的PCB板进行试样过程，当试样的产品成功后才进行小批量的生产、测试以及试用，待小批量的样品在试用过程中全部符合商家所规定的标准后才进行批量生产。随着电子技术的发展，电子产品的不断升级换代，新产品的不断开发、试制，对PCB样板的需求量越来越多。为了适应电子产品试制的需求，PCB板制造商对PCB样板采用拼板方式进行样板生产，从而提高PCB样板的生产速率。目前，PCB制作厂家采用的拼板方法为：将每一款样板作为单独的一个料号在正常的生产线上生产，如图1所示，生产完成后才将样本进行分板。采用上述拼板方法需将样板拼成大板，以便满足PCB板生产设备和工具的要求，将每一款样板拼成大板以满足PCB板生产设备和工具的要求，这样将会增加PCB样板的加工成本以及降低生产效率。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种将板材相同、结构相同的同一类板拼成一个大板来生产，以满足PCB板生产设备和工具的要求，从而降低PCB样板的生产成本，提高生产速率、缩短生产进度的基于多样品的合拼板及其生产工艺。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：基于多种样品的合拼板，它包括至少两个拼接在同一合拼板上的不同种类样板的拼接单元，拼接单元保留有间隔。

优选的，所述的拼接单元由至少两个拼接子单元构成，拼接子单元由至少一个同种类的样板构成，拼接子单元之间设有间隔。

优选的，所述的合拼板上设有线路区和非导电区，所述的拼接单元拼接在线路区，所述的非导电区为不包含任何导电线路的区域。

优选的，所述的非导电区的表面覆有油墨。

基于多种样品的合拼板的生产工艺，它包括：

图形设计：将由不同种类样板构成的拼接单元设计在同一合拼板上，并制成线路纸片；

图形转移：线路纸片贴覆在基板上，依次进行曝光和显影；

第一蚀刻：加90%～100%的硫酸对蚀刻液进行调节，使得蚀刻液的pH值为8.0～9.0，氯离子的浓度为150g/L～190g/L，铜离子的浓度为130g/L～170g/L，对基板进行蚀刻，，使基板上露出铜面；

退膜：采用浓度为3%～5%、温度为45℃～55℃的氢氧化钠溶液对基板进行退膜处理，避免因氢氧化钠浓度不够或者浓度过高而造成基板不能完全退膜或者退膜强度过大的情况；

钻孔；

电镀：镀铜使孔壁上的非导体部分进行金属化，以及加厚线路及孔内的铜厚，并在镀铜后的基板上镀一层锡；

第二蚀刻：加90%～100%的硫酸对蚀刻液进行调节，使得蚀刻液的pH值为8.0～9.0，氯离子的浓度为150g/L～190g/L，铜离子的浓度为130g/L～170g/L，对基板进行蚀刻，使基板上非线路底铜蚀刻掉，形成最终线路图形。

优选的，在图形设计时，各个拼接单元之间设有间隔，每个拼接单元至少由两个拼接子单元构成，拼接子单元由至少一个同种类的样板构成，拼接子单元之间设有间隔。

优选的，所述的合拼板上设有线路区和非导电区，所述的拼接单元拼接在线路区，所述的非导电区为不包含任何导电线路的区域，在完成所述第二蚀刻步骤后，对非导电进行油墨处理，使非导电区的表面覆着油墨。

优选的，它还包括一个在完成退膜之后钻孔之前，对基板进行贴铝片的步骤。

本发明的有益效果是：

1）将板材相同、结构一样的同一类板拼成一个大板来生产，以满足PCB板生产设备和工具的要求，从而降低了PCB样板的生产成本，提高了生产速率、缩短了生产进度；

2）在拼接单元之间设置覆有油墨的非导电区，因此，不需要对其进行电镀，从而减低了镀金面积，进一步降低了加工成本。

附图说明

图1为现有的PCB拼板结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；