[发明专利]晶片对准定位装置及方法

权利要求书

1. 一种晶片对准定位装置，其特征在于，包括依次设置的摄像头、半反半透镜、聚焦物镜、晶片工装及工作台，所述晶片对准定位装置还包括激光输入装置；

所述摄像头、半反半透镜与聚焦物镜的中心同轴，所述摄像头与聚焦物镜所在的第一轴线与所述半反半透镜呈45度，所述激光输入装置输出的激光束方向垂直于所述第一轴线，输入所述半反半透镜的中心，所述聚焦物镜用于摄像头的晶片图像识别调焦；

所述晶片工装用于装载至少一片待加工晶片，所述晶片工装设置于所述工作台上，所述工作台可沿直角坐标系X、Y轴移动并沿自身中心轴旋转；

所述晶片对准定位装置还包括控制器，所述控制器与所述摄像头及所述工作台连接，用于读取所述摄像头拍摄的定位图像信息从而形成控制信息控制所述工作台的移动完成对待加工晶片的定位。

2. 根据权利要求1所述的晶片对准定位装置，其特征在于，所述控制器还与所述激光输入装置连接，用于在待加工晶片定位完成后控制所述激光输入装置的开启。

3. 根据权利要求1所述的晶片对准定位装置，其特征在于，所述晶片工装包括具有与待加工晶片相匹配的第一凹槽的上片盘，及用于压紧固定所述待加工晶片的压板、所述压板内还设置有用于吸附固定所述待加工晶片的边缘并露出所述待加工晶片的待加工区域的橡胶磁条、以及设置于所述上片盘的标记孔；

所述上片盘用于保证所述待加工晶片的X向、Y向预定位精度，所述橡胶磁条、压板用于保证所述待加工晶片的Z向预定位精度，所述标记孔用于摄像头定位识别。

4. 根据权利要求3所述的晶片对准定位装置，其特征在于，所述待加工晶片与所述标记孔定位精度为0.05mm。

5. 根据权利要求3所述的晶片对准定位装置，其特征在于，所述工作台包括与所述上片盘对应的基座，所述基座上设置有与所述上片盘相对应的真空吸盘，所述上片盘还具有与所述真空吸盘相匹配的第二凹槽；所述基座的底端还连接有可带动所述基座沿自身中心轴旋转的旋转电机，沿Y向导轨移动的Y向直线电机，沿X向导轨移动的X向直线电机，以及分别与X向导轨、Y向导轨对应的X向光栅尺及Y向光栅尺；

所述真空吸盘用于保证所述晶片工装的Z向预定位精度； 

所述工作台上设置有与所述上片盘对应的销钉，用于与所述上片盘的固定。

6. 根据权利要求5所述的晶片对准定位装置，其特征在于，所述晶片工装与所述工作台的定位精度为0.05mm。

7.根据权利要求5所述的晶片对准定位装置，其特征在于，所述X向光栅尺及所述Y向光栅尺分别用于调整X向直线电机、Y向直线电机移动精度，保证标记孔的的X、Y向定位精度。

8. 根据权利要求7所述的晶片对准定位装置，其特征在于，所述标记孔相对于X向、Y向定位精度均为0.05mm。

9. 应用权利要求1所述的晶片对准定位装置的方法，其特征在于，包括：

将待加工晶片装载在晶片对准定位装置的晶片工装上，再将所述晶片工装装载在所述晶片对准定位装置的工作台上，对所述工作台上的标记孔进行定位。

10. 根据权利要求9所述的晶片对准定位方法，其特征在于，所述对所述工作台上的标记孔进行定位包括：摄像头识别所述工作台上的标记孔，控制器控制所述工作台的移动，完成摄像头对标记孔的定位。