[发明专利]晶片对准定位装置及方法

说明书

技术领域

本发明属于晶片加工领域，特别涉及一种晶片双面激光划切图像识别对准定位装置及方法。 

背景技术

现有设备中的晶片双面激光划切图像识别对准定位，其晶片预定位精度低，易造成晶片图像识别位置变化及图像识别对准效率下降，特别还会导致晶片双面划切位置精度下降。 

随着激光划切设备在微电子、半导体制造产业的广泛应用，针对晶片双面激光划切中划切效率及划切精度下降的问题，需要新的定位装置及方法。 

发明内容

本发明的目的是提供一种晶片对准定位装置及方法，可以对待加工晶片进行准确定位。 

为解决上述发明目的，本发明提供了一种晶片对准定位装置，包括依次设置的摄像头、半反半透镜、聚焦物镜、晶片工装及工作台，所述晶片对准定位装置还包括激光输入装置； 

所述摄像头、半反半透镜与聚焦物镜的中心同轴，所述摄像头与聚焦物镜所在的第一轴线与所述半反半透镜呈45度，所述激光输入装置输出的激光束方向垂直于所述第一轴线，输入所述半反半透镜的中心，所述聚焦物镜用于摄像头的晶片图像识别调焦；

所述晶片工装用于装载至少一片待加工晶片，所述晶片工装设置于所述工作台上，所述工作台可沿直角坐标系X、Y轴移动并沿自身中心轴旋转；

所述晶片对准定位装置还包括控制器，所述控制器与所述摄像头及所述工作台连接，用于读取所述摄像头拍摄的定位图像信息从而形成控制信息控制所述工作台的移动完成对待加工晶片的定位。

作为上述技术方案的优选，所述控制器还与所述激光输入装置连接，用于在待加工晶片定位完成后控制所述激光输入装置的开启。 

作为上述技术方案的优选，所述晶片工装包括具有与待加工晶片相匹配的第一凹槽的上片盘，及用于压紧固定所述待加工晶片的压板、所述压板内还设置有用于吸附固定所述待加工晶片的边缘并露出所述待加工晶片的待加工区域的橡胶磁条、以及设置于所述上片盘的标记孔； 

所述上片盘用于保证所述待加工晶片的X向、Y向预定位精度，所述橡胶磁条、压板用于保证所述待加工晶片的Z向预定位精度，所述标记孔用于摄像头定位识别。

作为上述技术方案的优选，所述待加工晶片与所述标记孔定位精度为0.05mm。 

作为上述技术方案的优选，所述工作台包括与所述上片盘对应的基座，所述基座上设置有与所述上片盘相对应的真空吸盘，所述上片盘还具有与所述真空吸盘相匹配的第二凹槽；所述基座的底端还连接有可带动所述基座沿自身中心轴旋转的旋转电机，沿Y向导轨移动的Y向直线电机，沿X向导轨移动的X向直线电机，以及分别与X向导轨、Y向导轨对应的X向光栅尺及Y向光栅尺； 

所述真空吸盘用于保证所述晶片工装的Z向预定位精度。 

作为上述技术方案的优选，所述工作台上设置有与所述上片盘对应的销钉，用于与所述上片盘的固定。 

作为上述技术方案的优选，所述晶片工装与所述工作台的定位精度为0.05mm 

作为上述技术方案的优选，所述X向光栅尺及所述Y向光栅尺分别用于调整X向直线电机、Y向直线电机移动精度，保证标记孔的的X、Y向定位精度。

作为上述技术方案的优选，所述标记孔相对于X向、Y向定位精度均为0.05mm。 

本发明还提供了一种应用上述晶片对准定位装置的方法，包括： 

将待加工晶片装载在晶片对准定位装置的晶片工装上，再将所述晶片工装装载在所述晶片对准定位装置的工作台上，对所述工作台上的标记孔进行定位。

作为上述技术方案的优选，所述对所述工作台上的标记孔进行定位包括：摄像头识别所述工作台上的标记孔，控制器控制所述工作台的移动，完成摄像头对标记孔的定位。 

本发明的效果在于： 

本发明提供的晶片对准定位装置及方法，通过设置激光输入装置以及依次设置摄像头、半反半透镜、聚焦物镜、晶片工装及工作台，该技术方案提供的晶片对准定位装置，经过对待加工晶片的预定位，及对晶片工装的预定位，通过图像识别对工作台的移动、旋转，实现对晶片进行双面激光划切前的图像识别对准定位，可提高晶片双面激光划切效率和精度，也适应于其它领域双面激光划切设备的图像识别对准定位。

附图说明

通过下面结合附图对其示例性实施例进行的描述，本发明上述特征和优点将会变得更加清楚和容易理解。 

图1为本发明实施例提供的晶片对准定位装置的结构示意图； 

图2为图1中晶片工装的结构示意图；

图3为图1中工作台的结构示意图；